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DDR Flash 布线处理

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1#
发表于 2012-6-4 17:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,请教一下,DDR flash里面的DQS线必须包地处理吗?
6 W5 ]2 W. x+ \: q空间实在有限,请大家支招。。

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2#
发表于 2012-6-4 21:12 | 只看该作者
本帖最后由 wwddss_1976 于 2012-6-4 21:22 编辑 . g# s: `* |7 R- y& O

0 T! V% Q- m) q8 F不需要,不知道你用几层板,最好地址和数据分组分层布线,并加大各分组间间距就行,参考 DDR2_Layout指导手册.pdf (782.95 KB, 下载次数: 194)

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3#
发表于 2012-6-4 22:40 | 只看该作者
wwddss_1976 发表于 2012-6-4 21:12
, }1 f* W4 c2 C+ |  d( [# C$ ^( o5 Z% G不需要,不知道你用几层板,最好地址和数据分组分层布线,并加大各分组间间距就行,参考

5 N9 b4 ~/ d/ E9 O# o9 f好东西呀

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4#
 楼主| 发表于 2012-6-5 09:00 | 只看该作者
wwddss_1976 发表于 2012-6-4 21:12 0 F0 K/ T+ U: Y" d3 s' O
不需要,不知道你用几层板,最好地址和数据分组分层布线,并加大各分组间间距就行,参考

+ b/ }/ h0 m) s- H; ^6 c2 ?1 mDDR Flash 8位的,只有8根IO,其他就是控制线啊。  P  `- S+ j* B% s; U; N8 }
我用的是四层板。

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5#
发表于 2012-6-5 09:04 | 只看该作者
应该用到不止一颗,至少两颗吧,然后才有分组的概念。

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6#
发表于 2012-6-5 09:52 | 只看该作者
多层板不用包地,双面板因为参考层很远所以使用包地进行阻抗控制

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7#
 楼主| 发表于 2012-6-5 15:39 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2012-6-5 09:52
( H2 `$ f7 x8 K2 o3 y1 }多层板不用包地,双面板因为参考层很远所以使用包地进行阻抗控制
8 J0 K# |$ b" O
DDR FLASH的DQS线要进行阻抗控制?是50ohm吗?& W% n" C  K/ `8 f
另外我的IO,做到间距5mil,有没有问题呢?
& b' z; U, A- u$ v谢谢

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8#
 楼主| 发表于 2012-6-5 15:40 | 只看该作者
lilinyf 发表于 2012-6-5 09:04
7 p) w- P3 V) q1 \应该用到不止一颗,至少两颗吧,然后才有分组的概念。
' q, [( b- [; x7 c8 H- ^6 u
恩,我走的星性拓扑,打孔,分别连接到了两片Falsh。

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9#
发表于 2012-6-5 22:11 | 只看该作者
Flash可以,DDR2最好是用菊花链或是飞线拓扑结构

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10#
发表于 2012-6-5 22:14 | 只看该作者
静音 发表于 2012-6-5 15:39 " q2 g* T/ }/ c$ u; y; w
DDR FLASH的DQS线要进行阻抗控制?是50ohm吗?8 R6 k% J) o3 ~, H
另外我的IO,做到间距5mil,有没有问题呢?& m6 d3 M  d2 j& B% K4 O
谢谢

7 v2 [" @0 l6 ^0 G0 M/ }; D" JFLASH好像没有阻抗要求,DDR2是50ohm;间距5mil一般是没有什么问题的,不过铜厚好像只有0.5OZ,咨询你的PCB制作技术人员。
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