AD做通孔封装需要做热焊盘嘛,还有AD设置层叠大家是都设置正片还是正负片配合使用?

mjq123 · 发表于 2023-9-20 13:41

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学习AD是在ad的规则里面看见了负片层可以设置十字花连接,所以想AD里面做封装应该不用做热焊盘把(虽然也不知道怎么做)然后就是设置层叠时看见好多人基本都不设置负片,都全是正片,想问下大家用ad工作时层叠使用负片层嘛?因为负片有个内缩,和分割铜的时候有像allegro里面anti etch一样的分割线比较方便!

Big_pig · 发表于 2023-9-20 16:17

521li 发表于 2023-9-20 16:02
, p; X9 [9 v9 w2 c1 m1 i3 u4 V也可以在板子画完后，在需要散热的地方打上通孔，这种还方便

对的，这个方便

521li · 发表于 2023-9-20 16:02

也可以在板子画完后，在需要散热的地方打上通孔，这种还方便

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AD做通孔封装需要做热焊盘嘛,还有AD设置层叠大家是都设置正片还是正负片配合使用?

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