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[EMC小知识] ESD最常用的3种模型?

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    2023-8-15 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
     楼主| 发表于 2023-9-20 11:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-9-20 16:07 编辑
    9 W( }9 o! [" `, J  F6 L' k
    " y; b' o9 i$ p- w$ `+ h" F: O
    为了定量表征 ESD的特性,一般将 ESD 转化成模型表达方式,ESD 的模型有很多种,下面介绍最常用的三种。
    $ Q1 B6 J1 V' X( k$ ]& j6 x
    1.HBM:Human Body Model,人体模型
    该模型表征人体带电接触器件放电,Rb 为等效人体电阻,Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。

    ! n* [% y, P. f% i& C  p' C
    2.MM:Machine Model,机器模型
    机器模型的等效电路与人体模型相似,但等效电容(Cb)是 200pF,等效电阻为 0,机器模型与人体模型的差异较大,实际上机器的储电电容变化较大,但为了描述的统一,取 200pF。由于机器模型放电时没有电阻,且储电电容大于人体模式,同等电压对器件的损害,机器模式远大于人体模型。

    8 d- P* ^; o# M; o( Z
    3.CDM:Charged Device Model,充电器件模型
    半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中,由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传 递用的塑料容器等)相互磨擦,就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时,发生对地放电引起器件失效而建立的,器件带电模型如下:
    . w; H. i8 u" b: F+ S/ n% I  C
    器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试,大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的 ESD数据,一般给出的是 HBM 和 MM。通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性,但要注意,器件的每个管脚的 ESD 特性差异较大,某些管脚的 ESD 电压会特别低,一般来说,高速端口,高阻输入端口,模拟端口 ESD电压会比较低。

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    开心
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-9-20 16:08 | 只看该作者
    输入接口都需要ESD
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    [LV.9]以坛为家II

    3#
    发表于 2023-9-22 09:33 | 只看该作者
    感谢分享,学习学习

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    4#
    发表于 2023-9-23 18:08 | 只看该作者

    : j$ ^5 c/ P* Y1 E感谢分享,学习学习

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-10-16 16:43 | 只看该作者
    很多问题要系统化的表达清楚是不容易的,看了本文有了新的认知。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2023-10-18 14:59 | 只看该作者
    好好好9 o- c, F) ?; t% m4 X0 T  j
    EMI、ESD、EMC都是硬件工程师头疼的问题,所以每个阶段都要考虑这三个
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