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这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别?

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1#
 楼主| 发表于 2023-9-12 16:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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该用户从未签到

2#
发表于 2023-9-12 16:55 | 只看该作者
软板好像只能是两层
  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-28 15:08
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2023-9-12 18:06 | 只看该作者
    1.固定方式# l3 S% U' Q5 t" y( U
    2.reflow温度' i4 y7 w' M! S+ g1 W  \
    3.分板方式

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2023-9-13 08:44 | 只看该作者

    - f: X- Q6 E4 o9 s$ [  w9 r1.固定方式6 M4 u' S: x; h' i  |) k( q% Q
    2.reflow温度
    % g: `. E; O3 n% P/ V; a4 p3.分板方式7 x. l+ e  J4 K, x) E9 x8 P
       同上
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