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这么小pith的封装,PCB处理完扇出和走线后,国内真的有能满足加工生产的板厂嘛?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-9-11 15:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
     楼主| 发表于 2023-9-12 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    麻烦各位大佬推荐下可加工生产的厂商,谢谢!

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    这么小pith的封装?? 主要不是用封裝找PCB廠商, 要用你畫的圖, 找廠商, VIA on PAD 廠商很多, 重點在於你的畫的圖是什麼規格.  发表于 2023-9-13 06:29
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-17 15:16
  • 签到天数: 128 天

    [LV.7]常住居民III

    推荐
    发表于 2023-10-13 15:53 | 只看该作者
    要看原理图的pin定义,这种封装做通孔的话,把没用的pin 从封装中删除,这样就扩大扇出的通道了
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-4-30 15:20
  • 签到天数: 123 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2023-9-12 13:30 | 只看该作者
    0.35pitch的bga只能做盲埋孔工艺,内层布线

    点评

    重點在BGA只有二層(算內外層)不用盲埋孔, 三層可能要盲埋孔(6x6PIN,若沒連接拿掉PAD,有可能不用盲埋孔.)  发表于 2023-9-13 06:39
    不一定要盲埋孔,或一定到鐳鑽.  发表于 2023-9-13 06:34
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-19 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2023-9-26 09:35 | 只看该作者
    0.35mm pitch PCB生产工艺很成熟了。板厚合适的话打6/12的机械孔,四层板,内层勾选“unused pin/via suppression”,或者好好挪一下via 位置,两层板fan out也是可以尝试的,生产成本还可以降低一些。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2024-11-1 10:03 | 只看该作者
    打盲孔就好了,稍微贵一点

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2024-11-6 10:14 | 只看该作者
    这个可以做出来,我弄过
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