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pads怎样做批量封装

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1#
发表于 2012-5-26 16:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads怎样做批量封装,' N: T+ ]; a* }) A( l5 Y! Z
我想把公司的元件重新封装与公司物料编码连接,怎么批量封装元件,比如0603电阻不同阻值批量封装.
& b$ U4 }0 J& T, c: C属性批量加入,不一个个加
8 X: H! y0 b9 m4 h7 u
& q/ L7 g# j) t+ ~7 T/ U7 e 4 F. V9 M1 n+ _6 }$ J

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2#
发表于 2012-5-26 16:18 | 只看该作者
value是 在做原理图时附加上去的属性,把那些相同的一起选中附加value即可

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3#
 楼主| 发表于 2012-5-26 18:04 | 只看该作者
我想封装分开,到BOM时把编码导出

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4#
发表于 2012-5-27 22:47 | 只看该作者
使用Dx,然后 Dxdatabook

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5#
发表于 2012-5-28 22:53 | 只看该作者

该用户从未签到

6#
发表于 2012-5-29 15:23 | 只看该作者
wwdzaefd 发表于 2012-5-27 22:47 - w. J! U" X$ p- I- [: t0 t
使用Dx,然后 Dxdatabook

8 P" z. y" z" j6 i) i4 ~没明白~

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7#
 楼主| 发表于 2012-5-29 18:49 | 只看该作者
wwdzaefd 发表于 2012-5-27 22:47 - W9 k: A) B; c# K0 \, H  C* y; q" ^
使用Dx,然后 Dxdatabook

& \( Y+ P/ j  N4 L. d8 M! S' ^ Dxdatabook.有视频教程不,DxDesigner也没用过.和PADS Logic一样吗.

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8#
发表于 2012-5-31 20:40 | 只看该作者
觉得PADS9.4特推DXDESIGNER,不知大神说说,他和LOGIC区别
$ ~* B! z/ ~! x0 m

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9#
发表于 2012-5-31 21:59 | 只看该作者
和LOGIC 完全两个东西,用他的话同步不方便,就有点像用ORCAD 和POWERPCB 一样,不过DXD 有个好处就是每条线的颜色可以单独定义,就像LAYOUT 里面定义不同网络部同颜色一样, 再就是他还有个好处就是CAE 封装可以缩放!!这个很有意思,, T: x4 `% Y6 l
4 S& X4 e2 z8 A9 Z$ Y; S& b
再一个就是可以用DXDATA 了
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