关于出gerber在solder mask top的问题

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发布时间: 2012-5-23 09:58

因为我们现在做的都是FPC，存在bonding区域，大家知道的bonding是pin间距是很小的，所以在出gerber的时候在over size pad by的值改为4（两边同时补偿2），这个时候bonding区域所有的pin的solder mask top就会练到一 ...

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For_a_better 发表于 2012-5-23 13:18

CS.Su 发表于 2012-5-23 11:28 * L; j3 k" s, k: P6 I
你在元件的属性那里添加 CAM.Solder mask.Adjust 这个值，然后输入补偿，这个比CAM里面的设置优先级要高。 ...

谢谢，按照你的方法解决了！非常的感谢！{:soso_e100:}

For_a_better 发表于 2012-5-23 13:17

shixiaoming08 发表于 2012-5-23 11:21 2 b8 l0 N( i3 P# |- r \
选中元件/attribute/grou/cam.solder.mask/valve 中可针对封及单个元件设定solder大小。

谢谢，按照你的方法解决了！非常的感谢！

lld 发表于 2012-5-23 13:11

CS.Su 发表于 2012-5-23 11:28

你在元件的属性那里添加 CAM.Solder mask.Adjust 这个值，然后输入补偿，这个比CAM里面的设置优先级要高。

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Aubrey	+ 5	很给力!

shixiaoming08 发表于 2012-5-23 11:21

选中元件/attribute/grou/cam.solder.mask/valve 中可针对封及单个元件设定solder大小。

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jimmy	+ 2	赞一个!

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