封装设计的出路在哪里

姽婳涟翩

封装设计已经做了5年了，从WB到FC 再到2.5D，感觉前途一片迷茫
一直都是最底层的打工仔
0 h. g  B% A( i- m' @

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 17:56
CoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理

; n, r" E0 H- f& ?7 s( e这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好
6 D8 c: s( ~! A/ i8 J. D

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 10:38
这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

/ t2 _7 C8 u2 |7 j, y+ X2 a  i7 [/ r哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

清水逐颜

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
# ?0 |' l; b% z! {( Y7 x( g您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

3 f1 E$ I( e7 o* f- O, Y/ p加我微信，我有一些资料可以免费分享给你
0 m0 C0 Q+ V8 O8 v9 {

benin

你想要的前途在哪，刚入行的看到你的这个发贴有点心惊

ad_gao

硬件设计方面也挺好，而且和封装设计跨度不是很大

Annie_888

layout 工人也觉得最底层。。。。

monarch_zen

做仿真测试设计一体

monarch_zen

layout应该是没啥前途

姽婳涟翩

monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:36
/ Z" ?1 b4 D6 N$ v3 T. ?; `做仿真测试设计一体

仿真测试一体？您在开玩笑吧，除非你的公司根本没几个人你才有机会 仿真测试一体

江北桥北

您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
# X3 |: e! k& Q, g2 C您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

) e# I# {- U7 S! i5 g2 M( Q啥意思？？？
: O# @9 N- d; v9 H6 z- Q  F$ _
# B! K- ]+ Z3 _' G) f" z/ x$ k

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-8 17:46
啥意思？？？

CoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理
1 O( _! p" v& I* f1 ]' \6 X

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-9 13:35
哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

, S0 b9 M% V1 m5 t3 |' D: _- h2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 13:39
2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

6 D& y( d: S4 [# L! d- B: d& U只做基板设计确实没什么进阶的了
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