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PCB布局需要什么经验

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2023-8-4 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    对于电子产品来说,PCB板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了PCB板设计软件,但设计出的PCB板常有这样那样的问题。小编推荐的工程师曾多年从事PCB板设计的工作,将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。; K. B+ v2 z$ ?' \  }8 m
    ) A2 X) e; J' A9 p: w9 D& A& Q

    , S5 n: m9 R$ C* R7 s/ IPCB板上的元器件放置的通常顺序:
    2 @) Y1 V( s5 {1 M" u$ A- p0 n5 G) W% D

    $ F* d- P* k# u; L1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;  k9 X+ C$ }! U- s' f& E; K% a

    " V- t; a& W& J; t, M

    ( {( E, D1 R; F/ p. t7 M2 T, u2、放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等;
    # _" N/ Y+ e# S. H3 x
    - }; M/ j* r& l% `0 J6 u) ^% J
    3 W7 X, @0 d) V# k; v% Q8 G! O) C
    3、放置小器件。: @9 M; n# U, `8 A

    1 E1 q1 m9 H. i- s: x

    9 \+ Z( R+ p5 D" B/ _0 N. F元器件离PCB板边缘的距离:
    3 V# z( ~9 P9 v# A  Q' {4 I+ r/ [3 s3 x2 N- R* W  k5 v

    / b( H0 s' t1 {& p+ W8 J( X可能的话所有的元器件均放置在离PCB板的边缘3mm以内或至少大于PCB板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果PCB板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在PCB板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可。
    : d7 U% D! a7 C7 c4 g% n  \. B
    . N" x: R6 a0 y" c% \: n3 Y

    $ N6 u3 l8 Q/ k  B! Q! e6 g- I高低压之间的隔离:
    * p3 |0 J  Z" o; ?4 m* H- W: l. N2 x2 K/ m7 P5 x' a. o' A; F
    ) [' [: x% T. }# j$ A6 V
    在许多PCB板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV时PCB板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在PCB板上的高低压之间开槽。
    . {" l5 o% |6 t. w8 L3 N
    # X0 C& h" k9 g& ^" h3 h$ z! _

    % Z1 ~% S5 a' l6 m1 VPCB板的走线:
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    7 J+ B1 S' z8 L
    2 V1 w  N2 a5 G* C
    印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。1 P5 J6 c- G) O
    5 e0 _* z2 ~# r6 |- k1 a

    5 e, i; m, _2 f6 ]印制导线的宽度:! K% v' X0 k! j7 w, ^

    ! U8 a/ A. n. k, d0 _& p
    6 O& a& j  V! r% e: j, r
    导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm。在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升。+ k: }% P% e* ~1 R
    9 A1 @& b1 i: b% w8 e7 p
    6 w$ H  ~' v4 B. l
    印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要。因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。/ J# h1 v& f: p/ {$ M

    , {5 K) F4 F6 D0 j

    6 z+ T; Q6 I, n: y- c& p7 ?- C# w印制导线的间距:
    ) o% ]+ w- {" z* e4 r: w: z. q' Z# {+ f0 a6 B! Y$ h# \
    3 J) X! q6 ~6 Y6 k: h5 `
    相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。
    3 B" J5 K8 r6 T) {3 n
    ; ]0 K! U# r( P+ k  M

    1 o. \; J+ G( ~8 i! F如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。* @, S5 |) F, k$ A3 d% r4 K& i
    : |; k# H  P2 l) H- k$ @
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    印制导线的屏蔽与接地:
    6 \$ H: q- C8 Q1 B. x
    1 y; r8 }- J0 K6 a7 v# k4 b
    & D( k4 l; n4 I
    印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在PCB板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用。! a. N# R- E. r3 V) C" N
    9 n, r2 s1 w! f1 E6 l; L

    4 [( A6 ]* a0 k* F0 P/ n8 u  u印制导线的公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,由于图形上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做成回路时,接地电位差减小。
    * \# n+ G/ o% X# N( F! \" p( K+ C0 y# F! X, f, U3 e+ d
    另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层PCB板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层PCB板的内层,信号线设计在内层和外层。
    & R! z- X  ^+ f  r+ O: `1 \' P. m; Q. t1 l, t1 l6 s& B
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