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USB设计时LAYOUT机壳地与信号GND的应该如何处理?

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1#
发表于 2012-5-11 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问题如题,大侠们有什么标准规范的分享下,主要是两个地的处理,谢谢了!

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2#
发表于 2012-5-11 12:34 | 只看该作者
其实没什么标准规范吧。一般外壳地和信号地都直接连到系统地。
8 |# B$ g' O3 L, |# G0 c要是担心EMI或者静电问题,可以将外壳地用个磁珠和系统地单点连起来,信号地直接连到系统地。

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3#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:08 | 只看该作者
lxizj 发表于 2012-5-11 12:34 7 B5 M3 e6 w1 u. @
其实没什么标准规范吧。一般外壳地和信号地都直接连到系统地。
2 ~( x: \' v1 w6 Y要是担心EMI或者静电问题,可以将外壳地用个 ...
. q$ g! U- |0 f, E! `) U# C
首先谢谢你!3 ?: i% m6 W+ E( _0 u/ Z
我的问题主要是因为公司这边需要把USB机壳地与信号地隔离开,老大要求LAYOUT给个具体隔离的标准,就是想看看有没有朋友有这方面的资料或者规范看看,希望有的朋友分享一下,谢谢!

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4#
发表于 2012-5-11 21:34 | 只看该作者
一般通过一个磁珠到地
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