Chiplet时代来临：先进封装的挑战者！

EDADZE365

前言

芯粒Chiplet系统是一种新兴的集成电路设计方法，能将复杂的大芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元的芯片系统，具有以下几个主要特点和优势。

首先，芯粒系统具有模块化设计的灵活性。由于各个功能模块被设计和制造为独立的芯片，因此可以根据系统需求灵活组合和配置这些芯片，这种模块化的设计方法使得系统的开发和定制变得更加容易和高效。

其次，芯粒系统可以提高芯片的整体性能和可扩展性。由于每个芯片专注于不同的功能，每个芯片可以被优化和定制以实现最佳性能。此外，当需要增加系统功能或升级时，只需替换或添加相应的芯粒即可，而无需重新设计整个系统。

另外，芯粒系统还可以加速芯片的设计和制造过程。由于芯粒的独立设计和制造，可以并行地进行多个芯片的开发和生产。这样可以减少整个系统的开发周期和制造成本，并且可以更快地推向市场。

最后，芯粒系统可以促进合作和创新。芯粒系统的设计和制造需要各种领域的专业知识和技术，因此需要不同公司或组织之间的合作和协作。这种跨界合作可以促进知识交流和创新，推动整个行业的进步和发展。

综上所述，芯粒系统作为一种新的集成电路设计方法，在不断发展和完善的过程中，它有望成为未来集成电路设计和制造的重要趋势。

电巢直播预告

2023年7月25日19:30，电巢科技携手北京华大九天科技共同推出以《Chiplet时代先进封装工艺下的异构集成EDA技术》为主题的直播活动，本次直播由北京华大九天科技股份有限公司高级产品专家谈玲燕专家、北京华大九天科技股份有限公司高级技术经理王宗源经理出席进行分享。从上述前言信息得知，虽然芯粒Chiplet系统拥有模块化灵活性、整体性能提升、高集成、高密度、高可靠性等特点优势，但高密度的芯粒异构集成为先进封装工艺下的系统设计提出了严峻挑战。

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针对挑战问题，本次直播谈玲燕专家和王宗源经理将通过先进封装的市场需求、设计痛点以及EDA技术和大家展开讨论与技术分享。请大家锁定电巢直播，我们不见不散！

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1、北京华大九天科技股份有限公司简介

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北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务。

华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。

2、嘉宾介绍

谈玲燕专家：

北京华大九天科技股份有限公司高级产品专家

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王宗源经理：

北京华大九天科技股份有限公司高级技术经理

3、直播要点

1、先进封装工艺下chiplet设计应用需求和市场背景

2、Chiplet的设计痛点和EDA关键技术分析以及相关解决方案分享

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直播部分核心图片预告：

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*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有