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两层板改成四层板问题

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1#
发表于 2012-5-9 11:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人菜鸟一个,刚刚完成了一个双层板,但是因为其中一个芯片的精密度问题,板长担心做不好,建议改成四层板,所以发帖想问一下有什么方法可以快速把双层板改成四层板? 能不能不用重新设计?因为时间很紧。请各位高手指教啊,谢谢。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:18
  • 签到天数: 37 天

    [LV.5]常住居民I

    推荐
    发表于 2020-4-15 11:08 | 只看该作者
    : C3 {( p0 F3 m7 l0 v) H9 P
    不用重新設計 : p. M8 E* n7 A5 x/ o) u  D/ c
    7 t7 I) j2 Y' {. x$ r只是Setup\Layer definition 增加為四層
    ' G- [, X) ~- a0 k* z% U% k) b3 F還有File\CAM  重新增加選擇

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2020-4-15 15:02 | 只看该作者
    Setup\Layer definition 增加為四層. W4 L6 M% P& O( ?( V* f, t$ Y
    還有File\CAM  重新增加選擇
    4 [5 V( C( K: `) X6 M

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-5-9 12:48 | 只看该作者
    可以直接加

    未命名.jpg (7.9 KB, 下载次数: 11)

    未命名.jpg

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-5-9 12:51 | 只看该作者
    这里有教程去看看吧
    ( l2 Y7 \0 r6 vhttps://www.eda365.com/thread-19454-1-5.html

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2012-5-9 13:32 | 只看该作者
    不用重新設計 - q/ Z. e8 O: D$ p; k
    只是Setup\Layer definition 增加為四層5 S6 n9 U$ e) J8 X! D) H3 R: M
    還有File\CAM  重新增加選擇. D1 H( p, {; c8 B' b

      a$ t* m1 [" W0 \以後四層板也可以出二層 只要2 3層不給 就是2層板

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2012-5-9 14:13 | 只看该作者
    bobtraveltous 发表于 2012-5-9 13:32
    : _0 {' Z( F$ i1 Q+ n; B不用重新設計 - J8 ?* S, S/ v: j0 `
    只是Setup\Layer definition 增加為四層9 M" U5 F6 X) k
    還有File\CAM  重新增加選擇
    3 ^, h' Y$ h$ N: P! W" I
    谢谢,你的意思就是只是加两层,不用改变任何设置是吗?那两层不走线是吗?那覆铜的时候呢?之后加的两层也要另外覆铜吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-13 15:19
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2012-5-9 14:26 | 只看该作者
    只是加两层,不用改变任何设置是吗?那两层不走线是吗?那覆铜的时候呢?之后加的两层也要另外覆铜吗?要覆铜! p. f( x. m" S' h+ A9 V! P
    可是这样有什么意义呢?$ X8 J1 I2 F7 E
    让你改四层  肯定是想芯片的精密度问题有所改善 你不改设计我觉得没必要变四层

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2012-5-9 14:41 | 只看该作者
    lliu5 发表于 2012-5-9 14:13
    7 ]6 E6 X* l% u谢谢,你的意思就是只是加两层,不用改变任何设置是吗?那两层不走线是吗?那覆铜的时候呢?之后加的两层 ...
    : V+ y. G, s) d$ J# {) }. A
    看您們老大如何決定
    $ s6 f8 z1 f2 e" T" r' j像我們公司 故意把兩層出成四層# S" X: {% l5 g' e; G* f8 ^5 Y8 k
    因為四層比較多 兩層又開一個案件 反而比較貴

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-5-9 14:42 | 只看该作者
    lliu5 发表于 2012-5-9 14:13
    4 E0 O2 l( u; F6 a: K谢谢,你的意思就是只是加两层,不用改变任何设置是吗?那两层不走线是吗?那覆铜的时候呢?之后加的两层 ...

    " B% G. O: [3 K9 a3 Y鋪不鋪銅都沒關係 老大爽就好了{:soso_e100:}

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2012-5-9 15:03 | 只看该作者
    女、未嫁 发表于 2012-5-9 14:26 ' s0 p) e# z7 V7 M
    只是加两层,不用改变任何设置是吗?那两层不走线是吗?那覆铜的时候呢?之后加的两层也要另外覆铜吗?要覆 ...
    ( u: L! g. v3 K/ w
    这么说吧,有一个芯片是BGA的,因为很小,所以由于走线需要在焊盘上再打孔连线。板长的意思是担心打孔会有焊锡从小孔漏出影响连接,所以板长建议加成四层板,可以阻止焊锡流出,所以我觉得没有必要改设计。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-5-9 19:56 | 只看该作者
    如果你只是为了应付你老大而增加两层平面上去的话,我觉得你这种态度太敷衍了。白白增加了PCB成本,又解决不了任何问题。
    . G( N+ Q0 ]$ ^1 C板厂的意思是说你们过孔打在焊盘上,会产生漏锡的情况,过回流焊的时候会有立碑或者虚焊的情况产生。我不清楚你们用的过孔多大,不过一般来说0.4/0.2的过孔基本是比较少这种问题,孔径越大,问题越严重。
    $ l* V2 o9 r* T/ B6 e要解决的话,一种是增加板层,将BGA下的过孔改为盲埋孔(成本高),一种是让厂家在BGA焊盘通孔处做塞孔处理,可选择油墨塞孔或是树脂塞孔(油墨塞孔对焊接会有一些影响,树脂塞孔流程复杂,成本高)。想比之下,方法一最理想,但PCB需要做修改,时间略有拖延。

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-5-9 23:38 | 只看该作者
    可以直接让板厂对打在焊盘上的过孔,采用树脂或铜进行塞孔,塞孔后把孔的表面填平处理。即使用盘中孔的这种处理方法。不知道这种是否可行?

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2012-5-9 23:40 | 只看该作者
    女、未嫁 发表于 2012-5-9 14:26
    7 y0 r0 `! t: ~9 ]8 \只是加两层,不用改变任何设置是吗?那两层不走线是吗?那覆铜的时候呢?之后加的两层也要另外覆铜吗?要覆 ...
    7 [+ e! _: |  W
    说的对,增加了两层没有一点实际意义,而且还增加了成本!
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-13 15:19
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2012-5-10 15:32 | 只看该作者
    liuyian2011 发表于 2012-5-9 23:40
    0 E) N* ?7 ?; `& s* P5 x说的对,增加了两层没有一点实际意义,而且还增加了成本!

    / {2 m) k; W+ H# C$ D{:soso_e110:} 你不是刘工吧

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2012-5-10 15:36 | 只看该作者
    女、未嫁 发表于 2012-5-10 15:32 / ]' @4 j. F  h2 S! C
    你不是刘工吧
    9 D9 |2 B/ s, ]! t2 k( g
    呵呵,当然是我啊。我就不可以来你们PADS这里逛一下啦.{:soso_e101:}
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-13 15:19
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2012-5-10 15:44 | 只看该作者
    liuyian2011 发表于 2012-5-10 15:36
    , Z. @5 I' N( T! j+ P4 k* K" N呵呵,当然是我啊。我就不可以来你们PADS这里逛一下啦.
    * r; ^7 |6 c* Q" d! a" ^1 d1 D
    {:soso_e128:} 热烈欢迎你来 & x4 y0 V0 F3 c/ @
    多讲点; H3 R0 H2 z0 W3 O: R5 J' i
    好让我们学习学习
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