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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-7-21 11:21 编辑 6 K0 F/ d0 ~8 Z D7 b( C
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电子互连技术创新大会(EITIA)
; i2 ~6 s; m4 r8 \' D9 q纵观美欧日等发达国家,成熟的纵向技术创新平台,贯通产业链上中下游,实现高效的技术创新交流,技术成果转化,技术项目落地,国内虽然也有众多交流平台,如技术学会、行业协会等,但仍处于横向状态,闭门造车不是国内电子产业的出路,“众人拾柴火焰高”才是迈向纵向技术创新的明确道路。
6 Z2 ^8 j) l2 T- v2 Z) e' v8 G* Q对此, 电巢科技联合产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起了电子互连技术创新大会(EITIA)。EITIA是以实现“突破电子互连技术创新”为目标、以“ 电子硬件系统的需求”为牵引的协同型、创新型、科技型、全球化产业技术创新大会,通过牵头“举办高质量技术峰会、构建产业数字空间、制定技术发展路线图、交流推广创新成果、培养认证高阶人才”等一系列高质量互连工作,持续为电子行业发展提供充足可靠的“燃油”,全力推进电子互连技术创新跃升新高度! 4 g% o0 }" K, z) ^: s `$ a% K3 Q
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全新栏目《PCB应用系列》 ! Q, L% O- E- n; _
《PCB应用系列》是电子互连技术创新大会(EITIA)基于目前PCB市场、技术趋势下滑,急需系统性互连创新的行业背景下,正式推出的全新直播栏目,将充分发挥XR虚拟直播的技术优势,高规格打造一系列具有行业影响力、沉浸式的“PCB行业技术峰会”。近日,《PCB应用系列》第一期以“ICT产业 PCB技术趋势”为主题,在电巢XR直播间圆满落幕。
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2 n+ X r2 @& f: ]. I虚实融合,一次感官的享受与释放 3 D ]& ~- k6 N9 f' T4 m
本场直播活动首次采用了EITIA全新的“行业技术峰会”主题场景,在规模宏大、气势磅礴的10000多平米的主会场盛大举办,超真实地还原了线下技术交流会场景,轻松且沉浸,彻底打破了虚实的边界,为观众带来了更丰富的3D互动体验。未来,《PCB应用系列》栏目将从“行业发展趋势—PCB解决方案—可靠性”三大方向逐层展开,盛邀不同领域的技术专家做客电巢直播间,持续举办高质量线上技术峰会,全力打造有行业影响力、专业级的技术专栏,让大家纵览PCB在不同行业中的市场趋势、技术应用趋势,让每一次思想的碰撞成为新的行业典范! EITIA“行业技术峰会”主馆
1 D5 z! p: c: ~ B7 F1 ?: cEITIA“行业技术峰会”现场 / Y u. U! V- Y4 t6 o
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强强联合,一次思想的碰撞与绽放
5 o; E& h1 g+ T, [值得一提的是,本场直播嘉宾阵容强大,我们邀请了两位行业大咖——张源老师(原华为PCB工艺研发团队创始人)和李敬科老师(原中兴、原华为PCB技术专家)做客电巢直播间,二位进行了长达90分钟绘声绘色、深入浅出地分享PCB市场趋势、展示ICT领域应用的场景、详解全光网络和无线网络中的关键PCB以及ICT领域的光模块和IC基板。在直播结束前的互动问答环节上,专家们悉心地为大家答疑解惑,巢粉们纷纷表示获益良多。
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如果您错过了本场直播,请登录电巢App,搜索“PCB应用系列”,即可限时观看完整直播回放。 4 w6 Y; B5 j& r9 c% z
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互动问答环节Q&A汇总
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0 {8 ?: @# J$ |9 F; k8 IQ1:能否评估一下今年下半年PCB市场是否有回暖的趋势? + M. t3 f7 a/ e# w2 q+ ?: F
张老师答:个人认为今年半导体等行业行情会持续下降,因为全球经济还在恢复中,且不会恢复太快,而PCB又是围绕全球经济进行发展的,所以明年可能会有“回暖”情况,但不会太多。 N/ H( Y+ n5 o5 h+ I. h1 Z
Q2:目前光模块速率400G,那800G光模块样机是否已经出来了?还有什么时候可能批量呢? 3 i' z5 ]% V3 w4 y" Z6 q
张老师答:因为自己在上个月参与了全光互连的会议,且也清楚800G的标准制定,同时也在努力推动这件事,通过会议能确定的是,光谷速率100G,走到800G的样机已经出来,但速率4x200G,走到800G的还没出来。 ! @/ W* ?# t8 q# c% f1 r
Q3:连接器采用半自动压接,经常出现跪针现象,可能产生的原因和规避方式? . J) {- w+ d m9 k) ]
李老师答:跪针最大的问题,第一,压接的速率是否合理,太快肯定是不可以的;第二,孔口的质量好不好;第三,压接的速率最好在高速的情况下,用自动的压接设备,这样较为可控性,但这里也有一个问题,就是自动压接设备的“后遗症”,希望后续设备能有压力的反馈装置,这样就更好一些。
/ z# o4 S( m6 ^; i* p r两位专家解答巢粉问题 7 m0 R1 d; C0 f( C& C i W
《PCB应用系列》将会持续播出,为PCB行业带来新的传播力量。回顾当前,需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力给全球电子产业造成了严峻复杂的风险挑战,产业发展的十字路口急需新的战略环境、新的战略转折、新的战略任务,系统性技术创新重构迫于眉间。
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EITIA助力高质量互连 ! A# O" c! T4 L9 p
电子产业链围绕互连技术会带来大量技术创新需求,如给电子硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件等领域带来广阔的技术创新空间,同时通过发布技术路标及技术交流,产业链企业、高校及科研机构的深入解析需求,可准确判断技术方向和投资方向。电子互连技术创新大会(EITIA)预计于今年下半年召开,将从实质上促进电子产业高质量互连。 , \8 U# p% X# R2 `; E
电子互连技术创新大会(EITIA)诚邀全球电子产业相关企业、高校、科研机构、社会组织的加盟,共建电子互连技术创新数字空间,以创新链驱动科技链,科技链驱动供应链,从而形成新产业链和价值链,助力电子产业高质量互连!
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