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10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列

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    明佳达,星际金华供求 10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列
    1 O0 n1 U6 `+ H2 Q$ H5 B  q/ ]( ]* o( D" c( q
    10M25DAF484I7G 现场可编程门阵列 FBGA484 单芯片3 C& s( K1 L3 l# x) q$ j
    ( K, Z2 W6 Z9 E7 r* w
    产品描述. C0 {" w9 V8 t! U7 k9 ?1 M2 e
    10M25DAF484I7G 安全片上闪存可在 10 毫秒内完成器件配置。
    " M3 c5 U  Z, y+ \; ~1 o; N/ N10M25DAF484I7G 休眠模式--显著降低待机功耗并在 1 毫秒内恢复。8 B) e/ U1 M1 v8 H$ t
    10M25DAF484I7G 更长的电池寿命--从完全关机到恢复供电的时间小于 10 毫秒。
    : X2 d0 `) G9 @
    : z0 ?1 X+ ~) R; v5 e+ y. Z$ C特性2 G- s" s$ g4 v5 ~1 |* P9 k: i
    逻辑阵列块 (LAB) 中排列的 LE
    " E; X/ ^2 P) L' T' I$ n& C$ z嵌入式 RAM 和用户闪存" j# ~2 [% E! M* M7 |; e& G
    时钟和 PLL4 Q* j" i1 ~4 F8 ~7 H; O4 c
    嵌入式乘法器块; L8 Q, ?  y9 Z8 [& O( E
    通用 I/O
    , }1 d# j* |: b& P/ [3 x7 |0 z4 输入查找表 (LUT) 和单寄存器逻辑元件 (LE)/ q% W5 s. s- l; \2 \
    低成本、小尺寸封装--支持多种封装技术和引脚间距
    + J- N( W. K4 S! ^$ R多种器件密度,兼容封装基底面,可在不同器件密度之间无缝迁移; U& x# N# q. E8 Y/ T
    : p% t4 J: F( M4 E
    应用
    * B5 r4 v, ^1 w' r9 {消费类# ~4 i- P! P3 g* T! K
    I/O 扩展& i' r2 q0 t$ ~2 z( S; I5 b9 z
    通信控制平面
    ) ]; A% Q! Z. F) H, u8 @+ m; ~0 ^4 @, {4 z. v; w
    10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列 BGA484- y; Q, H2 O3 T

    4 H' ^4 ?+ f2 N4 i5 O! C- m产品描述
    " [, e/ ]2 O) R  R' U) b. d10M16DAF484I7G 是单芯片、非易失的低成本可编程逻辑器件 (PLD),用于集成最佳系统组件集。
    % g0 k  b. Z& Y' v; Z* Q! m+ ?10M16DAF484I7G 是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用的理想解决方案。+ H& n& L$ Y$ ?/ f0 ^1 e/ ?
    10M16DAF484I7G 单器件集成了 PLD 逻辑、RAM、闪存、数字信号处理 (DSP)、ADC、锁相环 (PLL) 和 I/O。* ]5 t7 u+ a. p3 T
      j# a, p. C/ M2 y0 c
    功能特点
    " ^/ ]& i1 W5 J' @* |内部存储双配置闪存
      A) ^9 h; J' Z2 W用户闪存$ X0 c9 O5 s6 L+ c
    支持即时启动2 j# S$ \/ C9 c! K5 _
    集成模数转换器 (ADC); f& o7 q7 ~4 F' n- s8 H
    支持单芯片 Nios II 软核处理器
    , G# K$ @$ n% \3 ]+ |5 {; i% ~$ l6 D! Q7 }0 }7 P2 k. W9 u3 P
    应用
    ( F: D) ~! q/ N; p: L6 i! u工业
    7 u% p4 n: J$ X1 G汽车! K6 Q/ @2 V' L( _2 Q/ x8 w, S
    系统管理4 O* Z0 o2 q* r2 f/ W3 g! D

      u, `3 E: [5 k; z' X1 C- }# k1 H- l( I8 m% L; n
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