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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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该用户从未签到

17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
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    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333
    * q' y& m5 ?" q
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
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    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111
    % Z- ]: Q6 P/ K

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:57- n3 G  |/ A3 z7 r6 x! X- r
    里面大部分封装感觉不太对
    ) H3 L; z% r/ {4 B* W+ _2 W, X
    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。
    ( I( L/ l$ X; M# L/ q

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

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    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

    该用户从未签到

    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:59
    " {, h" o6 w9 J& D9 C# l怎么收费 谢谢
      O$ n, Y/ J/ ~4 i2 r, b7 M
    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:2 K7 E9 u7 Y0 R! h
    % Z7 m& m3 z- c1 v+ I3 c

    / I) j' z/ V3 f0 a4 W团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:
    & k4 v" k/ s- d4 V5 @. B1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。1 g( E: z2 j  P$ B% C
    2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。
    7 `. @) a) x3 T, s$ Q9 U  f! `6 }3-PCB元件管脚总数量:3000以下。3 a9 e8 e1 x2 b- c
    4-同一用户每月最多可体验2次。
    ( r. t3 T2 _' e* x5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。        ' O; [9 P' j  \! Y/ M; K0 A
    + Z8 l' M" b. u' A( ^" m
    # F5 B5 r" F7 X
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    郁闷
    2025-8-29 15:40
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    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
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    2025-8-25 15:00
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    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:14
    . V/ Z6 o* [- h# j& L封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...

    / q) J2 {! k( N  K( D我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教, R2 I" D8 `" P

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    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:50  i  L0 \4 _3 U3 r* y* ?
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...
    0 T1 H# J0 ?, U$ N4 c/ _: O
    观察细致,赞一个!# N% k6 @7 H0 A& x: _% t
    1 q( z  C* ]1 X/ F
    较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。# M0 c! d+ _6 s8 T# f
    " f* e( i8 }  a. N5 d
    曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。
    7 a1 y# z8 t$ D: f
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