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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
  • 签到天数: 918 天

    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333; l3 [) \, d' V# x' g; U  ]& N
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
  • 签到天数: 50 天

    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
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    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111' c3 x# Z5 d* J6 V6 _4 H  f1 J

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:572 e' @! H$ E5 O; ~
    里面大部分封装感觉不太对

    % K# ]+ A$ s  b* u3 h% ^$ a封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。; G7 G" W' t( C. F% x/ @1 Z4 t7 Q

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

    该用户从未签到

    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:597 F8 i  W& g; B1 m
    怎么收费 谢谢

    ( T5 j5 l. G  W7 {如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:
    " W4 g* i0 V) w/ n0 c
    # R+ z/ z$ ~, K/ j

    % {- O0 e5 E, I* ?* P团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:
    ; P4 X* Y4 e) _6 _9 I( _3 B# b2 E# D4 Z  ?1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。
    # Q* Y8 }! n( W( l0 V. W3 t* N/ r2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。
    / o1 T$ {/ P1 {/ `$ D6 o3-PCB元件管脚总数量:3000以下。  |) a. v' @5 s; x/ O3 o' G' Q
    4-同一用户每月最多可体验2次。) ^- a. }9 X, m5 H' z+ P
    5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。        9 d/ }; Y# r9 Q' R* j# q7 A
    7 k. t0 P; N, K/ ]4 r

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    郁闷
    2025-8-29 15:40
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    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:14
    9 X& L/ w; Q% y7 @; Y8 k封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...

    0 b8 w5 r  q% n5 H- v% }. y; O$ E0 g) Q我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教; j; U/ \; d# w2 }

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    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:50
    ) F; f; ]' M; C. l2 L/ T- A我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...

    1 A% ]7 c+ E, K观察细致,赞一个!
    1 Q( Z0 n* j, @3 ]0 q3 d, b9 @  l( e
    较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。5 ]8 @0 e9 t; L9 N- t
    0 X. w$ G, R& p( h
    曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。
    0 f# ?" _+ \' f! J/ e$ V7 Z
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