封装翘曲仿真疑问

WLCSP · 发表于 2023-6-30 10:09

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本帖最后由 WLCSP 于 2023-6-30 10:11 编辑

基板或框架类的封装在做封装翘曲的仿真时，要使用材料（阻焊、core材，compound等）的哪些属性？

ybing12 · 发表于 2023-6-30 10:24

先进封装基板.zip (691.39 KB, 下载次数: 19)
你参考一下

姽婳涟翩 · 发表于 2023-6-30 11:27

什么是属性？你想知道什么？

时涛 · 发表于 2023-6-30 13:32

学习了

:):):):)

WLCSP · 发表于 2023-6-30 13:57

姽婳涟翩发表于 2023-6-30 11:27
! N- S1 m, d# ~- }什么是属性？你想知道什么？

封装厂做完塑封后，固化降温会产生翘曲想用软件仿一下，但是材料库里没有我想要的材料，手动输入材料属性，不知道哪些属性是必要的不能缺失的

WLCSP · 发表于 2023-6-30 16:19

ybing12 发表于 2023-6-30 10:24" ]* U4 d0 D8 m; P
你参考一下

你好，有关于封装翘曲仿真的没

monarch_zen · 发表于 2023-7-2 19:38

热膨胀系数，杨氏模量，泊松比

monarch_zen · 发表于 2023-7-2 19:39

先学理论吧，要不然仿真出来也没啥意义

WLCSP · 发表于 2023-7-3 10:37

monarch_zen 发表于 2023-7-2 19:39
/ l5 w0 }% n, R8 t! Z4 ^先学理论吧，要不然仿真出来也没啥意义

好的，谢谢大佬

monarch_zen · 发表于 2023-7-3 20:53

可以交流，我刚好也是做这个的。

WLCSP · 发表于 2023-7-4 17:02

monarch_zen 发表于 2023-7-3 20:53
% |4 N6 @. \3 {2 L可以交流，我刚好也是做这个的。

大佬有这方面的书建议吗

abc001361 · 发表于 2023-11-14 10:24

感谢分享感谢分享

瞪郜望源_21 · 发表于 2023-12-5 12:54

内容很全面深度和专业，很有指导和实用性，学下

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