关于电源转换芯片的散热铜皮问题

wan

如下图中,我们在电源转换芯片下方放置了一块铜皮, 以利于散热。 但是SMT 厂家说 焊盘面积较大，焊接时因热熔量不均匀而引起湿润力不平衡，元件容易立碑，少锡，错位,连焊不良。 建议修改. 请问这种情况该如何修改呢? 谢谢.
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youyou058

要这么大的裸铜吗?SMD元件两端的散热不均匀当然会立碑,错位等.如果是在元件封装里做的裸铜,就在板上编辑元件,如果是在SOLDER MASK层画的SHARP,就直接在SOLDER MASK层改就好了.
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4 `5 }5 z9 r; `* T, g; `; p[ 本帖最后由 youyou058 于 2008-7-8 17:15 编辑 ]

r_agreement

花焊盘

fangzi_anny

这种转换芯片不需要这么大的铜皮吧。只要加一块稍大的铜皮就可以了。
6 [2 W3 S0 u7 H' O0 D% S而且也没有这种直接裸铜的做法吧

jimmy

会散热过快而导致立碑现像。可以用热焊盘的形式。

另外，电解电容下面最好不要打过孔，以免漏锡上来与电解电容底部的金属部份短接，引起爆炸。

fenqinyao

用花焊盘就达不到散热的目的了,做这么一块铜皮的目的就是拿来给LDO散热的

Memory00

应该不需要那么大块铜皮
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