[资料] 全志科技T507-H工业核心板规格书（4核ARM Cortex-A53,主频1.416GHz）

Tronlong123 · 发表于 2023-6-19 16:21

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本帖最后由 Tronlong123 于 2023-6-19 16:23 编辑

1 核心板简介

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

工业控制
& g$ ]4 {' f3 W
工业网关$ Q9 j+ O' x0 R; B
能源电力
/ o$ f1 g8 ~3 Y; z) r8 e
轨道交通% d% t" d0 p; m9 j+ p. [: I! s K. g
仪器仪表% o/ n. e. i6 ^; z+ ^$ O, \& N4 J
) {) q* ^5 _8 G2 ^3 e5 `

3 软硬件参数
/ Y9 p+ e6 H3 [" ?5 U" H

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T507-H处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	全志科技T507-H，28nm 7 u* R; y* y3 t5 w
	4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz 4 e! J- p; r0 g% P0 X/ G8 ~$ \
	GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0) Q4 R( }% I, h. ]0 A7 l
	Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码 2 E1 [5 H1 T# F9 q( \|5 D
	Decoder：支持4K@60fps H.265视频硬件解码5 l+ x7 h/ F; z) w
ROM	8/16GByte eMMC2 m, ]! S/ T( `+ m4 m
RAM	1/2GByte DDR4 " y. u9 B( c0 v; C. s/ f
Video IN	1x MIPI CSI，包含4个数据通道，每通道高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps + E# X5 s. c# t) f
Video OUT	1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps # d b0 ?9 V8 N4 e% R
	2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，支持1080P@60fps0 a5 O& \. `' _' W0 { 备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用 ' x" q" `" w& C' u( ]! F
	1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式& ^, u' j7 }" j. \|: o( p6 p
	1x HDMI OUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@60fps ( D( a# a! I! x1 d1 j& @$ p
LED	1x 电源指示灯6 w: B: Y" M! r( j B
LED	2x 用户可编程指示灯 * w; K: ~. ~3 d7 H8 f$ J! l
邮票孔	2x 32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm" L1 A( j! l6 u7 {" I* Y
其他硬件资源	2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps) " c& c# n X3 M G
	1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式 z1 m- f5 Q- A3 u( q
	3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 # K8 ^; I; g# Q
	2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0 ?0 n5 h ]6 v! H. r5 u1 l. m备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚 ; @. F# u6 r) G6 ?1 D
	6x TWI(Two Wire InteRFace)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) . W+ ^+ q( \|. n( ]备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚7 Q+ ]2 e0 j1 B0 d( s5 T" K* R
	2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode * L) p1 Z( \|7 \, p" \|2 h
	1x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口/ q# a# r: i' \|
	6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps! z: I# d' F9 C; d# C* P
	6x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz ) T2 y! r, Y/ J: }7 S x: c
	1x SCR(Smart Card Reader)/ E: m: x+ e8 e" I
	1x CIR(Consumer Infrared) 9 `. P! Z3 l" P2 j1 L
	4x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz9 N- v( _& A4 z' l* t) ~ 备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0 / y8 N9 I* G" V' c; k, \|
	1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz / R+ J' J+ G, \|4 C
	3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率/ \- t, n8 _0 l6 Y( C7 H
	1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议5 R( U8 M2 Y2 T9 H8 L3 R: _1 t
	1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出9 b; v) a& E4 s4 O- i s
	1x JTAG 2 x' }2 V4 [# l0 f9 V* S

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

内核	Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170# f1 a! v& y. d0 B& V6 \|& ~& J2 K
文件系统	Buildroot-201902、Ubuntu . [6 i+ F2 r p5 j% l
图形界面开发工具	Qt-5.12.5 1 k* V) ?3 m* G- h7 ^& G# i4 f, J
软件开发套件提供	V2.0_202206180 w* ?) E& K" z" ?" {4 k
2 J- E. T( v# {( O+ q6 F0 d	LED ! F- T$ b! V! e: Q- [0 u) F	KEY* A- J, ~1 m* b$ X* p3 x2 W
	UART$ c* n7 l/ h. _% s- k( ?	CAN& \' N( j+ s u7 ]# O
	SPI - J/ b C9 D. S# d! v	PWM' z+ B; ?$ [6 e0 e! V1 j5 U
	DDR44 \|5 ~; @/ f0 \|+ [$ {2 Q1 `7 g	eMMC + G7 r3 K- M0 b& W u+ q
	SD 3 \|0 X& z0 Q( i! U% m5 w. W	GPADC1 s; O# p4 D m" U% Z% s
	Ethernet 9 N8 X! D" U; i% s. ? u, U	USB2.00 v" N: U7 @" S& z) ` ?) }% U
	4G/WIFI/Bluetooth ( O7 [ \|9 T! d) k+ a	HDMI OUT. q+ R9 G* Y$ C; \5 p J
	RTC( X; q d: O5 r( J" u	LINE OUT- J: K, @. f# S% O6 B$ c* \|. V
	MIPI CSI0 o {* a2 M: O9 \|2 ~5 J	CVBS OUT6 ]. e. ?( M9 D u" U& S
	TFT LCD$ p& A2 p0 l/ z	LVDS LCD " D& ~& q: H: T x9 R4 N
	Touch Screen9 x' ?" Y& z& d- ^* i9 x+ W2 p	- r) C: h* C. A' Z5 F/ N

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；

（2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。

开发案例主要包括：

ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
, w1 y D$ O" n; t
8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
" f# k0 E, b, `1 q1 H) V& n4 a- L
Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
2 @+ m/ M3 y/ d) e3 e
Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
6 V. }7 N, {( M3 N; @1 p1 n5 G
4G/WIFI/Bluetooth开发案例# u$ s5 X8 _- H8 d2 K
IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例" J) x$ N$ h: x {- H' C
双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
+ Y$ |) [6 K% x
# {2 \+ Q( r: F6 N$ o, J

5 电气特性
" X Z z( i# C1 ]# l: D

工作环境

表 3

环境参数 8 \/ @' S4 H! l	最小值 / Y4 L+ e0 x6 N	典型值4 o, T$ d# V F* J& M4 s	最大值' ^/ U i0 c: t) ^5 G
工作温度 4 c, q4 O, \6 n# {2 ^1 x L8 N	-40°C 0 ^) K0 Z# x r4 Z	/0 P t- d6 b, R& k1 s	85°C ' _ v5 O/ h. i; z+ H
工作电压 , R1 m% _3 n& v$ Z- t	/ 5 Q o9 h. Q8 q' R1 r	5.0V 5 p4 }* s8 G4 h' b2 s	/ - _* h) \, i% Q/ y

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.18A	0.90W
满负荷状态	5.0V	0.41A	2.05W

备注：功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	37mm*58mm
PCB层数	8层
PCB板厚	1.6mm

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4	温度级别	是否为全国产
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0	T507-H) a' G6 R! b$ _	1.416GHz) _$ a: L, w# Q	8GByte	1GByte	工业级	是
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0	T507-H & d- G6 e6 z4 v0 k, u! q t	1.416GHz3 q$ T1 E: a. I: P. R( C	16GByte	2GByte	工业级	是
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0	T507-H # X$ e$ L% Q# i( e* N2 R" s4 d	1.416GHz: g0 P. L# ^$ e/ f7 H) d	8GByte	1GByte	商业级	否
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0	T507-H - m* ^/ m! j: B. m4 B6 T	1.416GHz; d" j& @+ }/ o$ _* H	16GByte	2GByte	商业级	否