去耦半径：die-pack-pcb不同层级用什么量级电容来去耦

liangliang314

去耦半径：包含die-pack-pcb不同层级用什么量级电容来去耦，怎么选择，选择依据是啥？

hthjgjkkl

一、容量不同：
) s1 T/ ~8 e0 w+ w. P
1、小电容容量小到可以达到几P。

& G& t' L% @" \0 M, |9 ~2、大电容容量大到可以达到1万μf。

4 R  n" e/ {! j, q二、用途不同：

4 U  d4 R, P$ |! O$ ^0 K1、大容量的电容可以做电源滤波电容。
( ^6 S6 y$ y8 I# }6 q# R. P5 y
# o9 Y" P1 w% G" b' W2、小容量的电容可以做高频谐振电容。

; j0 I7 `) L5 d! o  N" g
' i1 M0 ?) q' A* B: z' S# u9 {

qawsedfffrr

die的就不用选了芯片晶体管设计的事，基板和PCB上的可以通过仿真优化电容参数得出符合要求的曲线。

Dc2023060760a

die上是门电路的栅极电容，这个和芯片的面积有关系，pf-nf级别；pkg不增加poser的情况下，封装本身的寄生电容很小，设计封装的要点是减小L，根据增加poser的尺寸，封装电容可以到uf；pcb上就是体电容，中频电容等，从几百uf到pf不等，主要选择的依据是芯片要求的纹波，一切都是为了die，满足die的纹波要求

yinhaolin123456

学习，学习