黑芝麻智能芯片产品助力汽车产业变革

Gegu

5月9日，黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松在“2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”上介绍了黑芝麻智能自主研发的华山二号A1000系列芯片平台，该平台已获得15+车企的定点项目，包括江汽集团、东风集团等。此外，黑芝麻智能近期还发布了业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，该系列首款芯片C1200同步面世。黑芝麻智能希望与产业伙伴协同创新，共同助推汽车的智能化进程。（全球TMT）
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