求助：17x版本更新封装，PAD无法更新

Tway

1 K% y" u9 f' C" l# {
; j0 H' @( _3 Z6 r( r- s! V/ O' A) u9 |如题，使用17.2和17.4版本都更新封装时，封装的PAD无法更新。如果删除封装重新调用或者导入封装封装无问题。。请教大神这是怎么回事。

, E6 k9 L. R$ Y: b( e% b更新机械符号 ='否'
更新格式符号 = '否'更新封装符号 = '否'更新形状/闪存符号 = '否'更新符号焊盘 = '是'保留引脚上替换的焊盘 = '是'重置符号文本和尺寸位置 = '是'重置引脚逃逸（扇出） = '是'撕裂蚀刻 = '否'重置自定义钻孔数据 = '是'符号列表文件 = 'C：/用户/中~1/AppData/本地/温度/#Taaaaan22788.tmp'
- y; y, ]5 X$ D3 m- O1 V
8 [5 r( ], O$ m. t: g0 U------ 库路径 ------PSMPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSN0201/lib/ PADPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSY0406/LIB/ //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/padstack/
------符号刷新消息------
) ~2 e2 h7 t# ~( I: m“L4N-0_65X0_5X0_3”符号刷新成功。
" b! z) k  z5 n% j
------焊盘堆栈刷新消息------
4 W  S! c1 a+ P7 v
% r) g+ l: I# e" `'SMD_RCT_0-15X0-2' 焊盘堆栈刷新开始。警告（SPMHGE-126）： 无法加载焊盘堆栈：“SMD_RCT_0-15X0-2”。
+ l$ q) u# }- ^- c% b
-----符号更新摘要----
8 y" l6 {; g+ G% \+ G8 q更新符号：1 个 / 1 设计已更新。
8 }4 U2 I1 ]- R' P% l/ l: Y完成刷新符号;某些符号可能由于警告或错误而未更新。检测到 0 个错误。检测到 1 个警告。
3 {0 L' X- x/ w* f

Griffin

有截图嘛，你截个图

Tway

; o( m1 k# p5 }

Griffin 发表于 2023-5-15 10:05
' e+ G, G8 \" C有截图嘛，你截个图

上传了。

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