铺铜时出现这样的报告是怎么回事

zhangxiaosi

大家好！我用的是pads2007,有时候我在做完LAYOUT后铺铜时出现这样的报告，如下；
. T+ r" S" ?4 Y+ t# e: Z; t4 dTHERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- WD04569aF3-0.pcb -- Tue Apr 10 16:09:27 2012
; Y( c1 i$ M6 x2 G4 a

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
0 F! p) G/ p* k% T
* y2 U* M: C* u+ U! i5 NReport of Thermal Spokes Generator.

On Bottom:
                                        C12.2   (36.9, 6.025) # = 1
2 Z' r& Q$ R; s/ ]                                        C9.2    (11.5024, 6.5) # = 1
) G+ M4 f" j" ?( b
Total Drilled pads:    0               Total Nondrilled pads:    2
请问大家这是哪里有错误呢。请各位指教！
9 `# ]( c3 [: z" @) I" B9 F$ z
  A% O3 w" `: n! x1 Y% a

happymewnana

你的问题我以前也遇到过，pads layout里tools->options->thermals的菜单下，有关于设置贴片焊盘和插件焊盘接地使得的铜箔线的宽度和数量，注意min.spoke项，铺铜的时候你的C12.2和C9.2的接地铜的铜箔线数量应该是少于你设置min.spoke的值，才会出现这个问题的吧！