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本帖最后由 zengeronline 于 2012-4-9 21:51 编辑
: t$ o3 H& U+ t) n8 ?" m2 l g, k$ Q5 g+ B
大家好,我需要设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板.
% Y+ m: {) U4 p) w0 `我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链.
, l$ W) ~# b' y现在需要先做阻抗设计/ O& Y) q3 t. \/ {6 w( s) j
单端50ohm,差分100ohm
1 q# J4 N( b* M9 n+ G% Q在做的时候参考了本论坛的贴子,但是还是有一些疑问,希望得到行家的帮组4 p$ a; w- m* h0 D. V, f
因为疑问比较零碎,不好在论坛上提,所以希望热心的朋友加我的qq,15831****,谢谢! m. s1 ^2 q) D8 }0 j, ]
4 o8 i/ x3 }9 E6 R2 ]- G2 x4 w
' ^# o$ q. \& ^/ f比如有个疑问就是( F- N5 u% J5 v- h
下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异
& `% X- B7 l V l' m* j* H$ Z- @8 R4 V( W0 l1 |6 m! @8 u
/ u3 r/ y% n8 s' Y4 M9 }7 csilkscreen top : ()[]3 c/ M9 u! N" W8 B" |
soldermask top : ()[]
8 o& Y+ D0 \1 N. _3 G; zpaskmask top : ()[]* F! L/ G; x; Z' r" k+ @. w
& r% s( u) P; N/ Gtop : 0.6
% @& z# N6 i. ?1 k5 i7 u( R: x-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]
; q1 a3 I# P3 W2 h/ Qground : 0.6
9 L/ A: ]2 |' j O9 C# Z3 q; \# M-- prepreg : 6 ()[2116+106]
) v( }- k5 h% z, I$ |7 X* o* g3 ]signal3 : 1.2 % [: _8 t; M7 L
-- core : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]% ]6 T$ _ F; V% U
signal4 : 1.2
: E/ N) o6 V- v) e6 j, i-- prepreg : 6 ()[2116+106]
2 F: i+ w% W$ Y# j3 W3 V* opower : 0.6
7 `* ~( Z. Q* s7 Y2 L-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]
) e) _; x x1 }bottom : 0.6
% n+ N. _& }4 j$ b
@, ?0 ]/ R) ~% V$ C. kpastmask bottom : ()[]+ w: r& `) u4 A# e, ^, h$ Q
soldermask bottom : ()[]1 M; w/ M) a k7 ^6 f
silkscreen bottom : ()[]+ [, W; L, D1 j5 a- }7 |
7 V( o: f% A& ~3 r& dtotal : 62(57.43)4 v: I/ D+ ]0 u x. u. B
4 C. V) `/ z- D* U
P/ k% y7 R, u. r; Y t3 Z
ps:201204009,抹掉qq
1 M: ^2 g1 _2 a2 F) G' h" a' i0 t& l8 U W
9 g3 w" P& a3 L |
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发表于 2012-4-6 12:07
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