元器件封装关联铜皮的问题

CSL

大家好，如图所示上面的关联铜皮我不做别的处理，在做成PCB后会不会在关联铜皮上覆绿油啊。如果是的话，那就完啦！！！是不是还要在关联铜皮的Solder mask层覆铜啊？从而避免关联铜皮被绿油覆盖！！还请大家多多指教。。。
                                            

frankyon

没有SODERMASK，就会覆盖绿油。