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阻抗问题求解

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1#
发表于 2012-3-30 11:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大哥们,单端阻抗50欧TOPBOTTOM线宽7MIL,内层5MIL,差分100欧,但是看了几个参考板,1,:BGA区域TOP层fanout线宽都是15,或20,那这一段的阻抗不是不匹配了?还是这样做在加工方面有好处?$ k- q- C8 o- T2 y* d7 U; n" W
2:模拟线的处理,DA的模拟信号经放大器输出,这一路模拟音频信号,要加粗吗?之前同事说模拟线一般不做阻抗控制的。

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2#
 楼主| 发表于 2012-3-30 11:52 | 只看该作者
顶啊~~

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3#
发表于 2012-3-30 13:07 | 只看该作者
一般这么粗的阻抗线都是走TOP层线路上,阻抗线在第二层线路掏空处理,让其参考第三层线路来控制阻抗,例如天线的处理就是这样的啊.

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4#
发表于 2012-3-30 13:20 | 只看该作者
1.bga区域fanout没有阻抗控制有两种可能:一是电源和地管脚,要加粗处理;二是做错了,fanout时没有设置好线宽规则,先fanout后设置的线宽。% E1 Y7 Q/ A: X# d4 i
2.模拟线为了增强信号的抗干扰能力,一般都要加粗。阻抗控制对模拟线来说不是非常重要。

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5#
 楼主| 发表于 2012-4-4 16:14 | 只看该作者
知道了,谢谢大家拉

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6#
发表于 2012-4-4 21:41 | 只看该作者
z与H正向变化 与W成反向变化。在阻抗Z不变的情况下,传输线与参考层距离H与线宽成正向变化。即 H增大,W加宽。$ K) H: J0 b' b7 T( E

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7#
发表于 2012-4-5 15:27 | 只看该作者
顶起来。好东西
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