纠结的露铜问题

ctq1235 · 发表于 2012-3-28 18:09

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我在solder mask top层画了铜，gerber设置见图，但生产gerber后，却不见露的铜皮，是怎么回事，求解，求解！！！！！

ctq1235 · 发表于 2012-3-28 18:28

求解

zloveyour · 发表于 2012-3-28 19:01

把你的 Solder Mask TOP 的 CAM 设置发出来看看.

阿科GL · 发表于 2012-3-28 22:12

正常情况21层应该是Solder Mask TOP ，但你的不是。

huangzj · 发表于 2012-3-29 08:48

是不是开了最大层数啊？要是这样的21层就不是阻焊层了，好像是121层才是啊，呵呵

lld · 发表于 2012-3-29 08:56

学习

ctq1235 · 发表于 2012-3-29 09:49

zloveyour 发表于 2012-3-28 19:01
' V4 s4 R% c' E$ @+ y把你的 Solder Mask TOP 的 CAM 设置发出来看看.

我上面发的图片就是Solder Mask TOP 的设置啊

ctq1235 · 发表于 2012-3-29 09:53

果真是开了最大层谢谢

西柯一梦 · 发表于 2012-4-6 14:40

开了最大层用21层也没问题，不过你要确认在PCB中加的铜皮也在21层！理论上除了线路层外其他任何层都能变更作用！

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