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在PCB元件封装时怎么设置关联覆铜是九十度拐角?

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1#
发表于 2012-3-25 11:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新手,还请大家多多指教。

qq1.jpg (4.96 KB, 下载次数: 0)

qq1.jpg

qq2.jpg (7.78 KB, 下载次数: 1)

qq2.jpg

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2#
发表于 2012-3-25 11:10 | 只看该作者
用铜片画好你所需的形状,在与焊盘关联

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3#
 楼主| 发表于 2012-3-25 16:24 | 只看该作者
我想问的是怎样让铜片的拐角成九十度。我不希望关联铜皮有弧度。

QQ3.jpg (3.06 KB, 下载次数: 1)

有弧度的铜片

有弧度的铜片

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4#
发表于 2012-3-25 19:55 | 只看该作者
改小一点线宽,这样能样你看起来像直角。毕竟铜皮是用线来填充的

未命名.jpg (29.89 KB, 下载次数: 0)

未命名.jpg

该用户从未签到

5#
发表于 2012-3-26 08:54 | 只看该作者
4楼是对的。
" ]/ h* l7 C% a
& B$ Q% \. U9 p2 Z3 j  X但是不推荐改线宽改为过小,过小的线宽会增加软件运行的负担。同时不利于加工。如果灌铜用低于5mil的线会增加制板成本和不良率/

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6#
发表于 2012-3-26 09:14 | 只看该作者
绝对赞成jimmy版主PCB加工厂家一般要求铺铜都在5mil以上!

该用户从未签到

7#
 楼主| 发表于 2012-3-26 11:54 | 只看该作者
谢谢大家啦。
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