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多层板表层和信号层都需要铺铜吗

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1#
发表于 2023-3-15 09:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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多层板表层和信号层都需要铺铜吗?是铺铜好还是不铺铜好,FPGA开发平台的
4 ~3 O8 \8 _$ t( K- a3 |1 e  f

该用户从未签到

2#
发表于 2023-3-15 10:27 | 只看该作者
看你需求啊,空地比较大就铺。器件都很密就铺不铺都一样了

该用户从未签到

3#
发表于 2023-3-15 15:30 | 只看该作者
大面积最好铺铜,避免制版的时候厚度不一样出现翘班情况.
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2023-3-16 14:46 | 只看该作者
    比较空的地方铺上,线路和器件多的地方不铺

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-3-16 18:34 | 只看该作者
    一般铺地层减少干扰,但得看什么电路。不同情况方法不一样
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-12-8 15:02
  • 签到天数: 22 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2023-3-21 17:57 | 只看该作者
    thieving via 直接框选全板

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2023-3-22 14:11 | 只看该作者
    最重要是考虑残铜率问题
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