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散热片选型注意事项

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发表于 2023-3-9 13:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、散热片成型方法
( o% G2 |* r1 f1 [, f0 s; t* p/ b: t3 S
  H3 H. m% r" E- z' s% K, w3 x    1、冲压:
  j' V) V6 Y3 h2 d# c2 P    冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。
- ~5 G5 B9 W' N4 \! p! o    2、型材:4 l9 y9 Q: q# p
    型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定,断面呈一定形状,具有一定的力学物理性能。
% V" k7 v, J0 [- o. A/ L
: w/ e$ o  w8 {二、安装方式
) P, d+ f4 s, ]9 y; {0 {; u8 k  |
4 n$ Y1 G% v8 m8 H5 H% U! u1、使用导热胶粘贴方式: C2 l% s4 U' s6 Y
使用导热胶,将散热片粘贴在器件的表面上。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。; r0 ?% P6 C2 X9 s
2、有固定焊接引脚
+ n/ l; a# x0 I; J有安装固定引脚,可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定。
* m2 ^$ W: [- ^% a1 m. I4 C三、表面处理工艺5 D0 x4 Y1 x# Q! v# l, ?9 ?( v

' y* ^$ T# w2 J! h/ f1、纳米涂层
2 E0 v0 s/ ]9 e% Q  C+ e" X6 Z纳米喷涂:热喷涂方法制备纳米结构涂层的主要优点是工艺简单,涂层和基体选择范围大,涂层厚度变化范围大,沉积率高,容易形成复合涂层等。
) J6 M8 {( n/ G" A利用纳米碳材料均匀涂抹于铝合金基材上,利用碳原子间的高导热效能,进行热传导;再利用碳原子高热辐射效能,将热能换为红外线射频,传递散热效能。将会大大提升铝基片的散热能力。
) e0 W9 V% B9 d' b5 e4 O4 O其他作用,耐高温、耐腐蚀、附着力强,节能减排无污染。
. z! F' ^# X4 z) r) W( N0 p& t2、钝化
5 g" T9 J! t! r. @) d! `  m: Q8 Z钝化是对散热片表面进行防止氧化的过程,氧化后表面粗糙度提高,会导致热阻增加,影响散热效果。
: B9 E8 f( i2 C. U! ~! o. s3、阳极氧化
4 z' K" [: E) S0 ]5 f9 e* n7 V阳极氧化(Anodic Oxidation),金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下,由于外加电流的作用下,在铝制品(阳极)上形成一层氧化膜的过程。阳极氧化如果没有特别指明,通常是指硫酸阳极氧化。
# W$ F6 f# Z4 A. z" P为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的缺陷,扩大应用范围,延长使用寿命,表面处理技术成为铝合金使用中不可缺少的一环,而阳极氧化技术是目前应用最广且最成功的。
- J  y- W) M' M4 M, k阳极氧化的效果是要好于钝化处理的,但是阳极氧化过程会产生环境危害品,所以该类公司在逐渐淘汰。而该类散热片如果生产工艺无法进化,则该种散热片逐渐被前面两种取代。. ?1 P0 a5 c" ?5 G! C2 c
四、价格* [; O0 Z$ K6 L& r: r4 D

( {5 i6 M8 k6 Y& b价格取决于你的采购量,如果采购量很大,这样的话议价能力也很强。另外也取决于材质本身的成本,但是这种东西也是随行就市,贵也贵不到哪去,毕竟芯片这种东西价格都能减一下、再减一下,散热片必然也会价格合理。
: a' A% m% u' C2 y( h五、实际散热功效( o" l+ S' h" P3 ]: A/ T
& e3 X  y) J* h6 E0 Q
1、仿真分析
: ^+ g. ^4 H- w' J0 U, {# p* Q使用专业的热设计软件,在同样的模拟场景下对不同型号的散热器进行热仿真散热分析,可以得到一定的趋势,且大致可以代表实际的散热情况。
8 y. y( T8 D$ P# T比如,一款CPU的功率损耗为3W,使用不同的散热片做散热器才,设置相同的起始环境温度,等仿真完成后观察期间温升。: b8 F0 [; G( Q( t! J/ S
2、实际测试9 P, X) b& v1 q8 ?/ L
搭配现有的实际机器,使用不同的散热器来做散热温升试验,来实际测试在正常环境下不同散热器材导致的温升,进而比较出其差异。* a. |5 o* C  F$ K( H
仿真分析在于看到一种变化过程和仿真温升,简单,一天可以做很多测试,但是大家会注意其实际准确性;实际测试可以看到实际的散热效果,但是环境搭建较为繁琐,用时较长,实时性太差。1 b1 |+ C* U% D% P, s! r. `
六、大小
; s; ~: c/ A4 T& E* i+ V8 ]) T7 t* B) K! i  H' n  X
一般而言,我们使用的大小,长宽高取决于我们产品的实际形态,比如手机,那你用纳米涂层的更好,因为其厚度可以到1mm;当然想要更好的散热效果,就像华为一样逐渐使用铜管和液冷散热。但是电视机等,用尺寸较大的器件也行,因为其尺寸本身就比较大,相对于整机来讲,一个小散热片占不了大的空间,但是超薄的这种除过。
8 O& @: F. J+ ~; ^( l7 U七、重量
) F4 o3 o$ t( m5 {/ H8 c% R1 d- o4 a2 F# u5 F' x
重量也取决于我们允许的所允许的重量;比如产品需要的重量很轻,则可以选择小尺寸的散热片;如果对于重量要求不高则可以选择大尺寸的。同等条件下,单位散热量越多尺寸约小的散热片单价更高。3 V8 O  n1 @. {3 r1 q" \
八、形状& n' j6 ~5 M5 d8 \0 J6 u
$ F1 d: |; F7 H  e% a' p5 N
1、直接就是表面贴装平板形状;
, q% B4 K; q: R, d  f; M- @: ]2、型材具有散热肋片的形式;故需要注意肋片间距、肋片高度、肋片宽度和基板厚度。
* m' B- o, a9 x0 E% M  O1 R0 p
* v) y! l8 Q. o! j9 Y但是需要注意,表面贴装形式的使用散热胶、3M胶等直接就可以粘贴;但是使用型材的话就需要使用固定脚去焊接,可能多出来一道工序,是批量生产时成本考虑的一方面。
7 c& m# D7 K& R0 D九、散热与EMC$ ?" L# Y2 B" J- U3 b9 m

7 F/ V! Y0 d  ^0 ?' @+ R- _注意,散热片一般是加在芯片上面的,可能是CPU处理器,这样的话有可能因为荣幸耦合导致CPU内部的辐射耦合到散热片上,然后辐射到周围导致电磁兼容测试超标。
5 j$ @( c3 N9 j$ W( {" f  o* D7 e' ~1 l, q6 z+ x* b# `

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发表于 2023-3-9 14:53 | 只看该作者
使用导热胶,将散热片粘贴在器件的表面上。

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发表于 2023-3-9 15:37 | 只看该作者
安装固定引脚,可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定
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