散热片选型注意事项

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一、散热片成型方法

. V2 T6 {0 p# O% j/ }+ K, ?; _    1、冲压：
    冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件（冲压件）的成形加工方法。
8 ^5 R( i) d# R* G: Y+ Q    2、型材：
    型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定，断面呈一定形状，具有一定的力学物理性能。

二、安装方式

, m" K9 L; ~. ]3 P; r; D  G1、使用导热胶粘贴方式
. F' v- J0 H0 z* k9 H使用导热胶，将散热片粘贴在器件的表面上。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
, Z, S* @5 F$ N1 @$ K( j9 m2、有固定焊接引脚
有安装固定引脚，可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定。
: x- s& X( Z9 C+ r! J+ Z6 V三、表面处理工艺
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% i' N; b/ K1 i/ t8 [9 H" x' W1、纳米涂层
纳米喷涂：热喷涂方法制备纳米结构涂层的主要优点是工艺简单,涂层和基体选择范围大,涂层厚度变化范围大,沉积率高,容易形成复合涂层等。
. Z$ o& ], e% Y( D利用纳米碳材料均匀涂抹于铝合金基材上，利用碳原子间的高导热效能，进行热传导；再利用碳原子高热辐射效能，将热能换为红外线射频，传递散热效能。将会大大提升铝基片的散热能力。
其他作用，耐高温、耐腐蚀、附着力强，节能减排无污染。
2、钝化
钝化是对散热片表面进行防止氧化的过程，氧化后表面粗糙度提高，会导致热阻增加，影响散热效果。
3、阳极氧化
阳极氧化（Anodic Oxidation），金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品（阳极）上形成一层氧化膜的过程。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。
为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的缺陷，扩大应用范围，延长使用寿命，表面处理技术成为铝合金使用中不可缺少的一环，而阳极氧化技术是目前应用最广且最成功的。
阳极氧化的效果是要好于钝化处理的，但是阳极氧化过程会产生环境危害品，所以该类公司在逐渐淘汰。而该类散热片如果生产工艺无法进化，则该种散热片逐渐被前面两种取代。
四、价格
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: H" o; r4 ]1 G+ [1 A5 a7 I: T+ M! R价格取决于你的采购量，如果采购量很大，这样的话议价能力也很强。另外也取决于材质本身的成本，但是这种东西也是随行就市，贵也贵不到哪去，毕竟芯片这种东西价格都能减一下、再减一下，散热片必然也会价格合理。
4 V# R" p  e# {五、实际散热功效
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4 M: i4 `: {0 `( y9 ^# @1、仿真分析
0 z8 q7 r( U( Y2 ~/ v" u. r使用专业的热设计软件，在同样的模拟场景下对不同型号的散热器进行热仿真散热分析，可以得到一定的趋势，且大致可以代表实际的散热情况。
2 y# _' [% W( ~( x, M% _! I) h0 e比如，一款CPU的功率损耗为3W，使用不同的散热片做散热器才，设置相同的起始环境温度，等仿真完成后观察期间温升。
- p" L9 I, l. d8 M2 S/ D6 h, `2、实际测试
搭配现有的实际机器，使用不同的散热器来做散热温升试验，来实际测试在正常环境下不同散热器材导致的温升，进而比较出其差异。
仿真分析在于看到一种变化过程和仿真温升，简单，一天可以做很多测试，但是大家会注意其实际准确性；实际测试可以看到实际的散热效果，但是环境搭建较为繁琐，用时较长，实时性太差。
六、大小
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; T3 P, E. o5 g2 a一般而言，我们使用的大小，长宽高取决于我们产品的实际形态，比如手机，那你用纳米涂层的更好，因为其厚度可以到1mm；当然想要更好的散热效果，就像华为一样逐渐使用铜管和液冷散热。但是电视机等，用尺寸较大的器件也行，因为其尺寸本身就比较大，相对于整机来讲，一个小散热片占不了大的空间，但是超薄的这种除过。
# \5 t6 `6 N* D1 L' f七、重量
) [, b" Y3 V- B
- ~& R) a# S: }7 ?8 X+ l+ r  ]" g重量也取决于我们允许的所允许的重量；比如产品需要的重量很轻，则可以选择小尺寸的散热片；如果对于重量要求不高则可以选择大尺寸的。同等条件下，单位散热量越多尺寸约小的散热片单价更高。
八、形状
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1、直接就是表面贴装平板形状；
2、型材具有散热肋片的形式；故需要注意肋片间距、肋片高度、肋片宽度和基板厚度。

但是需要注意，表面贴装形式的使用散热胶、3M胶等直接就可以粘贴；但是使用型材的话就需要使用固定脚去焊接，可能多出来一道工序，是批量生产时成本考虑的一方面。
3 _% ~8 w, x  c6 R  A* y. H- L! f九、散热与EMC

注意，散热片一般是加在芯片上面的，可能是CPU处理器，这样的话有可能因为荣幸耦合导致CPU内部的辐射耦合到散热片上，然后辐射到周围导致电磁兼容测试超标。

Terran

使用导热胶，将散热片粘贴在器件的表面上。

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安装固定引脚，可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定