焊盘和过孔的区别有哪些？

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Ⅰ：定义不同
焊盘：它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
过孔：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
2 N/ l+ Q/ }7 m5 b孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
5 M5 Y  M* |: }: @Ⅱ：原理不同
1 e% ~, q* K) ]+ d9 \* g焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。
作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。
6 E2 D: Q1 g0 M过孔：过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）
, |3 D, u6 X* W- r. S+ K4 g& U过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

Ⅲ：作用不同* l1 @0 j, G$ I1 U+ Q: o; D
过孔：是PCB上的孔，起到导通或散热作用。! R/ A1 t. C% f1 Q
  u9 J2 {) ^# p4 \* m) a焊盘：是PCB的铜盘，有的和孔配合起到连接作用，而有的是方盘，主要用来贴件。
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