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如何能增强BGA与pcb 板的附着力

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-8-7 15:10
  • 签到天数: 55 天

    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2023-3-3 17:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请教一下,如何能增强BGA与pcb 板的附着力,我有一个案子遇到BGA 芯片跌落了
    ) A2 q( h% w& ~3 _* v% X

    点评

    忘了說另一重點, 會影響鑪溫加熱時間, 就是bga 所在層面, pad千萬不要鋪滿銅, 使用拉線米字連接.  发表于 2023-3-3 19:16
    主要在BGA的PAD, 不能小於BGA錫球2/3以下, 但BGA 芯片跌落了, 最有可能是鑪溫不足, 你改到死, PCB也不能自動發溫, 通常是工程部門蓋掉自己不良率的藉口.  发表于 2023-3-3 18:34

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-3-3 18:21 | 只看该作者
    重新买锡球植在芯片上再用

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-3-4 15:14 | 只看该作者
    用低含银量的锡球,可以抗跌落。 但是使用寿命稍微短点。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2023-3-6 11:29 | 只看该作者
    BGA底部填充胶
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-8-7 15:10
  • 签到天数: 55 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
     楼主| 发表于 2023-3-6 11:55 | 只看该作者
    表层铜厚和零件附着力有关系吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2023-3-6 11:58 | 只看该作者
    可以参考军工产品,加绑扎带

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2023-3-7 10:21 | 只看该作者
    采用underfill BGA底部填充
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:22
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2023-3-20 13:26 | 只看该作者
    在器件上增加散热片卡住
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-6-28 15:49
  • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II

    9#
    发表于 2023-3-20 14:03 | 只看该作者
    1:BGA区域采用OSP工艺; 2:点胶;3:TOP层不要把铜皮铺进BGA;

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2023-3-21 17:46 | 只看该作者
    参考手机板的BGA底部都填充了黑椒,,
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