激光共聚焦显微镜在芯片材料生产领域中的应用

中图仪器

在材料生产领域中，如需要芯片材料/部件粗糙度的时候，不管是使用原子力显微镜还是台阶仪，都没有办法同时兼顾分辨率、扫描区域以及扫描速度。而基于激光共聚焦显微测量技术的激光共聚焦显微镜，配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。并且可以在保证分辨率的同时满足测量速度的需求。

VT6000激光共聚焦显微镜

1、非接触式扫描，操作简便，样品即放即扫。
应用：垫圈
激光共聚焦显微镜非接触式扫描测量速度比接触式测量快数百倍。能以更高的精度对亚微米范围的3D结构进行测量，短时间内能测量整个面板表面密封件的性能，以及其与表面组成相关的各种数据点。
8 i2 ^& [, I& D5 Y! L2 X
2、具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能，粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。
应用：金属板
除粗糙度评价标准外，激光共聚焦显微镜还可以计算和评估表面封闭区域的微体积，适用于评估这些重要的功能性三维结构。结合测量中提供的自动测量和批量测量功能，可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。
* [1 f, v- X' ~8 w
应用：摩擦学，腐蚀等表面工程
磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。
2 E- m6 J+ t$ r& _0 ~+ W- \

应用：半导体/ LCD
- }% l0 W0 O) e2 B' U0 Z6 @: m, [" \各种工艺（显影，刻蚀，金属化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌观察， 缺陷分析 非接触型的线宽，台阶深度等测量。
7 ]. c: M$ W3 U6 ~7 H9 U

! D' F, k, h4 s" h3、具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量。

在样品表面抽取多个区域测量，就可以快速实现大区域、高精度的测量，从而对样品进行评估分析。

! P' z% h" h! S3 r. T6 u% [& H激光共聚焦显微镜具有高对比度、高分辨率及可重建三维图像的优势，查看各种显微照片更加清晰，在材料生产、科研和检测领域获得广泛应用。

big_gun

先进的封装，都开始使用光刻机了。