FPC 电路板设计过程中会遇到一些怎样的问题？

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FPC 电路板设计过程中会遇到一些怎样的问题？
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james814

在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层 PCB 板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
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flipped

字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
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reminisce

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过 DRC 检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

rendezvous

加工层次定义不明确。
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