BGA 芯片见图，已经散出了，四层板，0.5间距，走线大家有什么经验和体会分享。（有图

xin_yu

0.5mm的间距，建议用盲埋孔会比较好

chinaliu3214

walkinpark 发表于 2012-3-21 14:38
一般的版厂只能做到线宽4 MIL， 再小的话，版厂做不了，或是价格就很贵了。

; p% M5 q1 ^' I( A& m智能手机上0.4mm间距的BGA基本上是这么做:
BGA的第一圈直接走线，BGA第二圈走3mil的线拉到BGA外面打孔，三圈以内的只能在焊盘上打孔，再在内层通过通孔或者盲埋组合孔换层

toumingzao

4层板 扇出貌似不太好 除了电源和GND 其他竟可能不打VIA 拉线方便点吧

lcywzg2008

这个好走脚很好少

dean0405

大約是這樣線寬是用3mils,
3 V1 n$ ?$ T+ N; F+ r4 `& W
通常bga中會幾pin是gnd 或是power

中間就用via連接到內層即可

4 ~5 ~+ O4 |8 w% n) D

liuyian2011

walkinpark 发表于 2012-3-19 12:46
谢谢以上各位的建议，焊盘上打孔我也想过，大面积的，这么多焊盘上打孔，不好，我还是选择旁边打过孔。 焊盘 ...

呵呵，你这个四层板板厚多少？0.5MM的PIN间距，钻0.15MM的通孔，我司也做过很多这样的板子，如你需要做这个板可以联系我了.

jqgt2006

这个好像很简单啊！

sealaugh

孔打在焊盘上，板厂工艺上需要做电镀填平，否则会影响焊接，不推荐