EMC工程问题相关解答

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1.如何设计来改善瞬时突波（transient）对电路干扰？
& F8 t  o6 H) t2 D& Z* V答：突波多由电源开启关闭所引起，在电源输入至电路前加装突波抑制器加以抑制。或将突波疏导至电路模块盒外接地，避免耦合至PCB接地，造成干扰。
2.光纤有无地回路的干扰问题？
5 [. P9 b+ W0 n2 B答：因为光纤为单向信号传送，没有回路问题，对外来场强噪声或光纤信号所含噪声均无法经由地回路感应或辐射出去；
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: M# K. q  z. O: p" {" E5 V3.在减小回路面积方面控制ESD 应做哪些措施？
* n$ x$ |" R  h答、a）PWR 与地面尽量靠近安放；
        b)信号线与地面尽量靠近安放；
        c)旁通电容也可用在低能量ESD 控制；2 r/ z' X+ j6 O4 p$ f
        d) PCB 线路能短尽量短，以免形成天线感应；0 _- ]1 ?" _. e% ]& i  x  H
        e) PCB 接地至底盘阻抗越低越好；U2 e! C2 ]4 H6 R  @: [1 H
. s4 Z  q, G; G        f)将PCB 上易爱ESD 影响的设备分离或隔离方式加以保护；
        g)突波保护器可消耗ESD 能量。电容和突波保护器并联合用可迟缓ESD 脉冲并增大消减ESD高压所需时间；
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/ w* W( O, }5 ?% A# I4.简述ESD 形成的原因？
+ Y0 ]/ ?* E* Q& n答、ESD 是将非常低的能量累各储存（以电容模式）在人体或家具表面，由突发触将此项储存能量产生极速崩溃放电而形成，其频宽可由数百MHz 到数GHz

5.电击伤害的有关电流参数是什么？% G& U7 l- G- g
' E# p" M4 R6 t8 R1 y. o2 B答、电击是否造成伤害与电流大小和电流滞留时间长短有关。其中阻抗大小含电源内阻和人体阻抗（人体阻抗远大于电源内阻只计人体阻抗不计电源内阻）。而人体阻抗因环境潮湿干燥差异可达百倍，环境潮湿时阻抗低，触电通过电流大，干燥时阻抗高，解电通过电流小。故通过人体电流因环境潮湿干澡差异可有百倍之差。
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