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影响EMC的因数有哪些?

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发表于 2023-2-15 16:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.电压
0 V) a: o5 y) q/ p6 e0 o6 L+ y- L1 C* X7 {: {
* u% E- t$ {. q% b+ A# v
电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。- M3 i: d* a  A* w! F4 _* C
3 ^. G/ q( V) o$ a1 w+ H" q+ @; t
( y! W) i. V/ V: N

/ R* F4 z9 _  [8 k; r8 {! `! {0 ?2.频率5 }- F0 P- s% ~! `- v3 [5 k
7 M. @! w; G" z: M/ H3 W  J) \+ q9 D: a/ _4 @3 y7 g0 B5 y0 C) E' C% d# _0 B

5 A  u( Q8 t- h( R高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
! Z1 n' W' }& T+ ?( E3 S; _/ G
4 ?- _, I, a# _$ q( E( i) _, R
! b; y: P% w% |
8 Z$ S. P) H! B  I3.接地3 Z6 [4 _* `0 R4 W
6 ?3 N6 E4 _! ]4 a+ G1 s  y- `) n. L) K% B3 d/ S$ @/ c, s
- a' H6 [, j" t8 U6 p
+ A3 l2 y  Z* i在所有EMC题目中,主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时,可采用单点接地方法,但不适宜高频;在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接地的方法。地线布局是关键,高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。# {; f( n" T' X+ N8 o4 c
/ o0 v, I' w) ?" M9 }! ]  L+ m/ i# g- M) |. F, P4 ^9 c& V  g6 `5 A5 E8 D

2 C2 Y0 Y( M4 R) Z5 p" c. b4.PCB设计! K" E5 p7 K/ J0 b' L" x: z7 _& k6 W
! j7 T, P. @8 q% `7 W

! h7 W8 \9 e& X% @适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。
$ X+ }* l) ^( o. |; ?+ C( U5 f# T8 J3 o$ G/ j7 p1 d

* R$ B$ B+ S1 ^' r. d( _( J5 ?  ^" x5 L5.电源往耦
& F, @5 U6 ?6 f+ k# ]1 p
3 M( s0 K& r  c/ h$ K! i) I) c# R
. X/ [0 ~, r3 f  m/ t1 v9 Y" E/ _$ I, s! o, ?# W) y/ G
当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压,高di/dt产生大范围的高频电流,激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

/ y/ N" S+ @& C7 T2 g/ O# O
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