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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2023-2-14 09:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    报错 clearance constraint (collision<10mil)pad on top layer 请问这是什么问题) l) U! m0 m7 X5 U6 `: V
  • TA的每日心情
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    2025-6-9 15:27
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    [LV.10]以坛为家III

    2#
    发表于 2023-2-14 09:55 | 只看该作者
    很清楚啊,间距太小了,焊盘与顶层线路或铜皮间距小于10mil
    2 t4 M$ x! V9 D3 {% W4 t( j* j% \7 R
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:27
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    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2023-2-14 09:56 | 只看该作者
    根据后边的坐标确定一下位置看一下修改就好了$ ?) y, \! a! K  r& U+ u
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-25 15:52
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
    发表于 2023-2-14 10:29 | 只看该作者
    定位看看报错的部分是怎么排布的,可以就挪动一下,不行就修改安全间距规则。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2023-2-14 11:58 | 只看该作者
    试过了 还是不行 元器件封装不能放到板框内
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    2019-11-20 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2023-2-14 14:20 | 只看该作者
    切放到板子规划模式就会报错) R; D6 O7 u: K3 L" u+ i
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