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最近在学习看了很多资料,对于DDR串联终端电阻的摆放位置有疑惑,
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首先,地址线、控制线、CLK/CLK#是靠近处理器端,这些没太多疑问。
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" f* J7 V4 h" U5 _+ ]2 e4 C) s7 a; d但数据线、DQS,DQM串联电阻的摆放位置我却看到了多个版本。% G8 Q4 l( _" v3 q- @& t, m
- r) I+ F# c: l版本1:数据线的串联电阻尽量放置在CPU与DDR之间,而DQM与DQS对CPU来说为输出信号,因此尽可能靠近CPU摆放,达不到的情况下也要与数据信号的串联电阻要求一致。 C$ p# s/ x7 ~8 F# J6 S. @
+ n8 [ j/ ]3 t: S. z- G版本2:对于DQS和DQ类信号的走线,串联电阻在近DDR端,DDR_DQM信号例外,它的串联电阻在近CPU端。% h. O; S/ q# P" c- t$ r+ w- e
0 C! Y/ ], C) Q1 Y由以上两个版本看,数据线的串联电阻都不靠近CPU,DQM由于是低速信号,串联电阻靠近那边问题也不大,而对于DQS串联电阻的说法却完全相反。& D6 ~. n, A T0 a
个人感觉对于DQS的说法,版本1更可信些。- }( t% S" p9 ]5 h& y: Z
. k0 u7 K; g, z I, V我的理解:数据线属于双向的,DDR和CPU都是源端,所以靠近那边需要考虑DDR芯片、处理器、PCB的阻抗。 o- k0 `2 D1 E% C+ ], X' Z" J! j
例如,CPU的数据IO输出阻抗是48ohm,DDR2的IO输出阻抗为17ohm,传输线阻抗为50ohm。
% C- M# U! J! v9 l3 Q3 Q9 _$ O# B8 ^, p那么当CPU进行写操作时:信号到达接收端后由于输入阻抗很大,反射回源端,由于源端阻抗与传输线阻抗相差很小,所以反射回来的信号被源端吸收不会发生二次反射。- h/ q, o. J, X% m+ ~
当CPU进行读操作时:信号从DDR传输到CPU端,同样由于阻抗不匹配,信号反射一部分回到DDR端,由于DDR输出阻抗为17ohm,与传输线阻抗相差很大,因此信号会发生二次反射。3 d' L9 f* N; C7 q. O3 q
源端的串联电阻对第一次反射并不起作用,但可消除第二次反射。所以该情况下,串联电阻应该靠近DDR端(即靠近与传输线阻抗相差较大的一端)
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想问问大家是否还有其他理解的版本 ;) |
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