MDQ60-16-ASEMI三相整流模块MDQ60-16

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MDQ60-16在MDQ封装里采用的4个芯片，是一款机床用三相可控整流模块。MDQ60-16的浪涌电流Ifsm为920A，漏电流(Ir)为5mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDQ60-16采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MDQ60-16的电性参数是：正向电流(Io)为60A，反向耐压为1600V，正向电压(VF)为1.9V，其中有4条引线。

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MDQ60-16参数描述

型号：MDQ60-16

封装：MDQ

特性：机床用三相可控整流模块

电性参数：60A 1600V

芯片材质：GPP硅芯片

正向电流(Io)：60A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.9V

浪涌电流Ifsm：920A

漏电流(Ir)：5mA

工作温度：-40~+150℃

引线数量：4

MDQ60-16模块封装系列。它的本体长度为80mm，固定孔间距为66mm，宽度为40mm，高度为27mm，脚间距为36mm。

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以上就是关于MDQ60-16-ASEMI三相整流模块MDQ60-16的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

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由6个快速恢复二极管芯片和1个大功率高压晶闸管模块芯片按相应线路连成后一同封装在一个PPS(加有40%玻璃纤维)外壳内加工而成