刚学这个软件，不太会用，请教一下。! }* D% r" s- g& p
电源层只分配一个网络，那电源层的是要设置成CAM PLANE还是要设置成split/mixed ?1 R) F6 i1 o& o W& L, k
如果设置成split/mixed在灌注（Flood)完后，为什么没办法在进行敷铜（Copper Pouring) ？敷铜时会出现这么个对话框（Copper pour/copper pour cut can not be plane on split/mixed layer) T. G& O8 e$ d% d: r3 \还是电源层根本不需要敷铜？
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发表于 2008-7-3 11:03
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