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射频灌铜问题

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发表于 2012-3-12 15:57 | 只看该作者回帖奖励

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小弟板子刚走完线，准备灌铜，后被告之，射频信号的灌铜必须要灌实心铜，并且由于走线阻抗的原因，灌铜必须要远离射频信号走线45mil以上，这一点应该如何保证？
同一个区域里的芯片必然有电源和地走线和射频走线的，如何分开对待，难道是对射频走线进行保护之类的吗，还是有对灌铜的规则设置之类的？具体应该操作呢？
还请各路大侠不吝赐教，小弟感激不尽

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2^#

发表于 2012-3-12 16:09 | 只看该作者

网络可单独进行间距等设置，间距设置里有铺铜shape的对走线，对焊盘，对过孔等间距的设置，根据需要来设置即可

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3^#

楼主| 发表于 2012-3-12 16:12 | 只看该作者

难道的针对射频线一条一条的右键，属性，rules,clearance里面copper和trace的安全距离中设置成45?
这一条一条的改好麻烦啊，有没有其它的方法

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4^#

楼主| 发表于 2012-3-12 16:12 | 只看该作者

难道的针对射频线一条一条的右键，属性，rules,clearance里面copper和trace的安全距离中设置成45?
这一条一条的改好麻烦啊，有没有其它的方法

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5^#

发表于 2012-3-12 16:14 | 只看该作者

你可以在设置里选择网络，把射频网络都选择上再设置安全距离的

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6^#

发表于 2012-3-12 16:31 | 只看该作者

可以在规则--网络---针对身频网络设置即可。

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7^#

楼主| 发表于 2012-3-12 17:13 | 只看该作者

谢谢楼上各位，搞定了，{:soso_e128:}

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8^#

发表于 2012-6-14 10:24 | 只看该作者

我也学习了
多谢分享经验

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