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IC设计过程中将寄生效应的怎样反馈影响设计师的设计方案?

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发表于 2023-2-2 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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IC设计过程中将寄生效应的怎样反馈影响设计师的设计方案?% j' s( t7 D. c9 }

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2#
发表于 2023-2-2 10:57 | 只看该作者
寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明的小故障。

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3#
发表于 2023-2-2 14:06 | 只看该作者
渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感;焊盘到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容;通孔之间的相互影响,以及许多其它可能的寄生效应。

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4#
发表于 2023-2-2 14:17 | 只看该作者
理想状态下,导线是没有电阻,电容和电感的。5 a  H5 ^) N5 L1 E" y
而在实际中,导线用到了金属铜,它有一定的电阻率,如果导线足够长,积累的电阻也相当可观。两条平行的导线,如果互相之间有电压差异,就相当于形成了一个平行板电容器。通电的导线周围会形成磁场(特别是电流变化时),磁场会产生感生电场,会对电子的移动产生影响,可以说每条实际的导线包括元器件的管脚都会产生感生电动势,这也就是寄生电感。

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5#
发表于 2023-2-2 14:24 | 只看该作者
在直流或者低频情况下,这种寄生效应看不太出来。而在交流特别是高频交流条件下,影响就非常巨大了。
3 ^6 S, a4 v& h) G. i: N! g0 o根据复阻抗公式,电容、电感会在交流情况下会对电流的移动产生巨大阻碍,也就可以折算成阻抗。
( y) m6 V9 `4 M$ [这种寄生效应很难克服,也难摸到。只能通过优化线路,尽量使用管脚短的SMT元器件来减少其影响,要完全消除是不可能的。
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