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FR4与FPC分层的原因有哪些?

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发表于 2023-1-29 14:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FR4与FPC分层的原因有哪些?6 r$ Y* [) V! z" x2 z' y% c

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发表于 2023-1-29 15:53 | 只看该作者
压制不当导致空气、水气与污染物藏入。4 E* v1 u* v) }+ J- ^2 t# a

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发表于 2023-1-29 16:01 | 只看该作者
压制过程中由于热量不足,周期太短,半固化片品质不良,压机功能不正确,以致固化程度出现问题。& Z7 W% G; F: |& I' t! ^( O& l$ r$ p+ ~

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发表于 2023-1-29 16:04 | 只看该作者
内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染。5 j6 }8 p1 n& I' l) x

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5#
发表于 2023-1-29 16:09 | 只看该作者
内层板或半固化片被污染。" |& ~$ o, F# t2 r/ V

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发表于 2023-1-29 16:19 | 只看该作者
在无功能的需求下,内层板尽量减少大铜面的出现。
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