RK3568工业级核心板高温运行测试

武汉万象奥科

- V( G) q# M+ e4 c7 u, ?2 R( `

Rockchip RK3568 是一款通用型MPU，产品集成GPU、NPU，支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 RK3568的高温工作情况如何呢？本文将基于HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！

4 b. A6 d/ }7 O5 Q3 ?6 X" M

2 ?4 Q5 b6 `/ {
* i3 B* o- F6 c1 _# C1. 测试目的

评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。并对比测试安装散热片与未安装散热片的数据差异。

* f& Y2 q2 S9 {+ ?# S5 ]2. 测试结果
- P* F2 I3 l* ?& r. k+ W
: J. m8 b! F4 B# P

6 L+ |" z2 q, A: q# ~$ N

从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升14℃左右。

, x9 x' F/ i3 Z( D

注：测试过程正常开启高低温试验箱的风循环系统。

( q4 Q1 d# ?/ L& d( m8 Z

结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。

) {1 P+ C  H; u! ~; \+ `, s
: [& h6 u* `9 {' v+ N1 J$ y3. 测试准备
. T1 w6 m* n0 B. f( l: }- u
# G3 B/ I( o( G

1.2套HD-RK3568-IoT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。

2.高低温试验箱。

4. 测试过程

4.1+85℃高温测试CPU负载50%

将环境温度设置为+85℃，进行高温测试，此时高低温试验箱温度如图5.1所示。

7 u3 z# N5 j2 D) o5 N: g2 i/ I! [

: O+ C# f. Q/ B6 u# _' F! u

图5.1

如图5.2所示，此时CPU负载分别为50.2%和50.1%。

& i/ C6 Z# y' g2 @3 e  @

图5.2

如图5.3所示，开机启动时刻测得CPU温度在分别为37℃和28℃左右。

5 n1 h3 B3 n  G/ t) \

$ E$ d- V/ C' D( G# B! q* W: R

图5.3

4.1.1高温负载2小时

在85℃高温环境下2小时后，系统正常运行。如图5.4所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

$ R& Y# s* ^+ j

1 S4 U5 }& i8 ]  |* o# F2 e. ?9 p+ f

图5.4

4.1.2高温负载4小时

在85℃高温环境下4小时后，系统正常运行。如图5.5所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。

% J7 B" x! S" C  u9 h# r& e6 u

图5.5

4.1.3高温负载6小时

在85℃高温环境下6小时后，系统正常运行。如图5.6所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

图5.6

4.1.4高温负载8小时

在85℃高温环境下8小时后，系统正常运行，如图5.7图5.8所示，此时CPU占用率分别为49.6%和50.2%，测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

4 T6 z; c1 I1 ]0 Z& U

图5.7

图5.8

8 R: }5 E1 J3 q* V9 x! K. N5. 关于HD-RK3568-CORE
* v' D) @% H. c# S+ ?

5.1硬件参数

HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：

: y$ L# w: B7 O7 w) Q( Z
9 f& ~/ Y. @" c$ o7 m' T. N

Ele_insect

MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。最初，MCU将CPU、内存和外围设备集成到芯片中，现在大多数MCU仍然如此，但由于MCU有足够强大的功能来支持更复杂的应用程序，附加外部存储器的MCU也变得很常见。

Getaway

我们公司网口 用的多，这个只有两路