鸿海半导体布局：锁定IC、制程设计 “不会做晶圆厂”

Joejoe1

鸿海董事候选人暨S次集团总经理刘扬伟指出，“鸿海绝对不会做晶圆厂”，集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。7 O% w$ Q, o! [8 U. t

2 g, ?7 U6 O: ~: N2 M
/ A# [" \4 q2 p, a8 X鸿海11日召开法说会，刘扬伟会后受访，被问到集团未来的半导体布局，他指出，不会用20-30年前的方式做半导体，也绝对不会做重资产的投资。刘扬伟指出，虽然IC设计很多与制程有关系，因此必须得跟晶圆厂有很紧密的配合，但不会是资本上的配合。
; E! R! J0 h( P* K6 u
' W5 Y0 i( n) B" G( Z2 c
$ s4 r8 r3 Y9 U$ C# ~" V至于应用以传感还是ASIC(定制化芯片)发展，刘扬伟表示，会配合集团产业发展方向，包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向。刘扬伟日前就曾指出，半导体对整体电子产业非常关键，鸿海不可能缺席，加上垂直整合是企业发展的方向，因此鸿海也是“必然”要走入半导体产业。