SMT测试和可制造性设计注意事项

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一、测试设计的问题

关于DFM，pcba电路板制造问题包括使用可提供最高产量的正确尺寸面板。这在具有非标准电路板形状的项目中尤为重要。OEM花费所需的时间来确保使用正确的制造面板，以最大限度地减少浪费。另一个重要因素是每块电路板的面板数量，因为它会影响测试以及取放线。在每个面板中平衡放置电路板可以提高PCB组装速度，其中smt加工和波峰焊夹具用于在每个组装过程中运行多个电路板。

二、可制造性设计 (DFM) 问题

DFT因素同样重要，应该是PCB组装不可或缺的一部分。例如，当测试点均匀分布在电路板上时，所有测试探针都可以轻松访问它们。这不仅提高了组装速度，还确保了测试尽可能准确和有益。对于更成熟的产品，OEM通常会部署定制的夹具或其他设备，以便您的项目无缝且没有任何错误。虽然这需要投资，但我们发现随着时间的推移，这种方法的价值将在产品稳定性和可靠性方面实现。此外，由于夹具可以减少成熟产品的人工处理时间，因此使用这种方法还可以节省额外的成本。

由多个PCB组成的产品在规划阶段需要特别注意细节，以确保对单个电路板以及功能齐全的系统进行彻底的测试和调试。靖邦电子认为测试技术人员应该有明确定义的指导方针，以便在更容易执行调试的单个板级进行测试。

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出厂前必须测试

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贴片完后后面就跟着测试