找回密码
 注册
查看: 509|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

SMT测试和可制造性设计注意事项

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2023-1-12 10:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

一、测试设计的问题

关于DFM,pcba电路板制造问题包括使用可提供最高产量的正确尺寸面板。这在具有非标准电路板形状的项目中尤为重要。OEM花费所需的时间来确保使用正确的制造面板,以最大限度地减少浪费。另一个重要因素是每块电路板的面板数量,因为它会影响测试以及取放线。在每个面板中平衡放置电路板可以提高PCB组装速度,其中smt加工和波峰焊夹具用于在每个组装过程中运行多个电路板。


# T2 V5 S0 Q8 E! q) }

二、可制造性设计 (DFM) 问题

DFT因素同样重要,应该是PCB组装不可或缺的一部分。例如,当测试点均匀分布在电路板上时,所有测试探针都可以轻松访问它们。这不仅提高了组装速度,还确保了测试尽可能准确和有益。对于更成熟的产品,OEM通常会部署定制的夹具或其他设备,以便您的项目无缝且没有任何错误。虽然这需要投资,但我们发现随着时间的推移,这种方法的价值将在产品稳定性和可靠性方面实现。此外,由于夹具可以减少成熟产品的人工处理时间,因此使用这种方法还可以节省额外的成本。

由多个PCB组成的产品在规划阶段需要特别注意细节,以确保对单个电路板以及功能齐全的系统进行彻底的测试和调试。靖邦电子认为测试技术人员应该有明确定义的指导方针,以便在更容易执行调试的单个板级进行测试。


7 M1 ^1 r# T) G3 |% o1 M/ L2 ]( \

该用户从未签到

2#
发表于 2023-1-12 13:07 | 只看该作者
出厂前必须测试
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2023-1-12 17:51 | 只看该作者
    贴片完后后面就跟着测试
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-5-29 13:43 , Processed in 0.062500 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表