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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:
9 c4 N/ D$ I2 W, f3 ?RN1:{D0~D3}& N8 S9 g! a3 Y
RN2:{D4~D7}
3 x3 H! H' q6 t: i; W' F7 Z. F! hRN3:{D8~D11}
4 k. T9 R7 r! }7 e) W. E) a# _2 P8 CRN4:{D12~D15}* I0 n) s2 \- ~4 Y/ {3 Y7 o; ^
RN5:{D16~D19}( Q0 ~ M& O4 ]9 _: q9 Y; D- I
RN6:{D20~D23}+ o4 [; `: ~% j' R3 _
RN7:{D24~D27}
/ D* Q0 N1 {! @9 A" ^5 JRN8:{D28~D31}: P6 W2 b, L9 N# K0 _
RN9:{A0~A3}: L+ _" z% p: s1 n
RN10:{A4~A7}' c! ]5 i1 K& h: A
RN11:{A8~A11}
/ p7 j7 i+ g _4 Z, _RN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }/ D) d9 I7 N5 }
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3
3 e7 Z3 e9 [3 _7 V1 f2 _. m2 V2 N$ }2 k+ E1 E- i
而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:- `( T. k3 P+ W: T
RN1 { D2, D0, D7, D5}
7 |( Y/ C+ B8 f! |2 F4 dRN2 { D4, D6, D1, D3 }# z! K1 G g% {0 G7 h; Y; r* c% p8 e
RN3 { D12, D14, D9, DQM1 }
) l" \' m# A7 xRN4 { DQS1, D8, D15, D13 }7 v+ R; U* y% @$ U6 j/ t, h+ y5 Z* x
RN5 { D18,D16, D23, D21}
- F8 u& d- O4 I% `0 D [2 p; sRN6 { D20, D22, D17, DQM2}
9 C/ B U, x5 Z# n$ m2 `) wRN7 { DQS3, D24, D31, D29 }
8 \. h {0 B6 e4 }' |RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }5 d5 D2 u9 t+ }# b3 n5 m i
RN9 { A11, A9, A3, A1 }
5 p3 h# q' M4 M( v3 p; zRN10{ A8, A11, A7, A6 }4 H' a+ z& u- c4 v' R1 V" h
RN11{ A4, A5, A2, A0 }
- H6 G6 I1 x) T3 YRN12{ BS00, CKE, CS, BS02}" h: l0 Z: n; D" G! V( I
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}% i1 Z+ ~; Y \ N/ Y$ J( E
R1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
5 }+ s$ r9 u# h/ A3 A! u- u! F: D
8 h* t4 F! h* n+ c5 B) `请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?
8 ?) T: v" q n+ l/ F7 V: m6 _ |
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