SMT贴片回流焊的温度控制要求分享

dancemonkey

保证SMT贴片回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证芯片加工产品焊接质量。了解关于SMT贴片回流焊的温度控制有哪些要求？

1 x. S" V. A1 Z) `　　一、在再流焊起焊时，各温区的温度稳定，链路速度稳定后，即可进行炉温曲线的测试，炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。
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& [+ a8 a# P: V6 p5 e  p　　二、生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度，定期测量炉温曲线的测控文件，监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。

　　三、是无铅膏温曲线的设定要求：

5 D% }( y' V; f. l' L8 k- K　　1、温度曲线的设定主要依据：A.药膏供应商提供的推荐曲线。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等2、无铅炉温要求：
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& K/ D9 l+ l/ _) b0 W　　（1）粘接点数大于100，密脚IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的产品，实测峰温控制在245度至247度。
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　　（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根据实际需要，将峰值温度控制在247-252度。

　　（3）如果FPC软板、铝基板等板材或零件有特殊要求，则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺，则按工艺流程管理)。

) c) r4 K8 O" T, b, x　　注：如产品在实际操作中出现异常，应及时向技术人员反馈SMT技术人员3.3温度曲线的基本要求。
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　　预热区域：预热倾角1~3℃，温度升高140~150℃；常温：温度在150~200℃，持续60~120秒。

9 p* h- ]' [- `8 P2 t6 _3 f3 _  \　　回风区：气温在217℃以上40~90秒，气温在230~255℃。
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8 M8 N3 s: Q  b6 Y  X　　冷却区：冷却倾角(除PPC和铝基板外)/温度(视情况而定)在1~4℃以下注解包括什么？
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0 @2 U- l0 y! R/ p( P, F3 @　　五块板材通过炉头后，须对各板材的光泽度、焊锡度和焊接性能进行全面检查。

　　产品使用管理：严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。
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　　每班测一次炉温，换线后再测炉温，每班测生产型号要求测，另调品质时，确认炉内有板或其他杂质等，确认进口与出口宽度一致。
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8 t1 Q/ i' ]* t: g3 `" c8 C$ H　　每改变一次温度参数，就对炉温进行测试。

modengxian111

每个温区的温度都要控制好

fantasyqqq

modengxian111 发表于 2023-1-10 17:04
; n3 Y1 e$ e. {; l! R* z; G! u每个温区的温度都要控制好

9 ?  Q; [( O1 ?2 L5 v2 m5 [确实是这样的