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pads9.3铺铜时,所有设置铺铜方式为十字铺铜,为何在电源层中还有孔是花孔铺铜?

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1#
发表于 2012-3-7 23:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads9.3铺铜时,所有设置铺铜方式为十字铺铜,为何在电源层中还有孔是花孔铺铜?,而这些花孔铺铜的孔在TOP,BOTTOM等都是十字铺铜,这些孔的封装中都有LAYER_25层设置,是否与此有关?欢迎各位热心解答我的问题,谢谢~~

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2#
发表于 2012-3-8 09:36 | 只看该作者
内层是负片吧

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3#
发表于 2012-3-8 10:30 | 只看该作者
设置为正片可解决此问题

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4#
 楼主| 发表于 2012-3-12 20:54 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-3-8 10:30
+ q! [# }# N) t0 ?! O! [: d4 x设置为正片可解决此问题

/ c8 ~. Y# F1 S6 m0 X" \- o6 M( F内层是正片,不过过孔做的封装有做layer_25层,是不是因为这个原因呢?

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5#
发表于 2012-3-13 10:07 | 只看该作者
改为正片,与LAYER-25应该没关系

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6#
 楼主| 发表于 2012-3-13 23:02 | 只看该作者
电源层设置时正片,选择的是SPLIT/MIXED PLANE,不知道什么原因呢

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7#
 楼主| 发表于 2012-3-19 19:53 | 只看该作者
这个问题没人回答出来吗?高手呢?高手呢?
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