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SMT与DIP焊接要点和操作规范分享

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发表于 2023-1-7 14:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Happyday@ 于 2023-1-7 14:15 编辑
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PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节,焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能,为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神,助力公司高质量发展,激发公司广大员工爱岗敬业,苦练内功,争当行业工匠,并加快推进公司高技能人才队伍建设,下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范:
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1.焊接PCB线路板时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
2.元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。
3.焊接时,要使焊点周围都有锡,将其牢牢焊住,防止虚焊。
4.焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最好。
5.取电阻时,找到所需电阻后,拿剪刀剪下所需数目电阻,并写上电阻,以便查找。
6.芯片与底座都是有方向的,焊接时,要严格按照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与PCB三者的缺口都对应。
7.装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
8.对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。
9.当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
10.焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

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    发表于 2023-1-7 16:44 | 只看该作者
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    发表于 2023-1-9 13:11 | 只看该作者
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    发表于 2023-8-8 10:38 | 只看该作者
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